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    本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 21:45 编辑 1、不设置识别点-mark点;2、修改器件标准封装; 3、丝印框的尺寸与实物器件的外形不一致; 4、爱在SMD焊盘上打过孔; 5、不留工艺边; 6、大体积SMD器件不在一面上 ...
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    设计要保证电路板焊接的可焊性,BGA焊接的稳定性,QFP焊接的牢固性,PCB焊接的电气性。 本人专业从事电路板焊接多年,同时提供电路板焊接,样板焊接,BGA焊接,      王方亮    & ...
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    阻容件焊盘间距设计0402间距0.4mm适宜,0603焊盘间距0.7mm适宜,0805焊盘间距1-1.2mm适宜。 本人专业从事电路板焊接,BGA焊接,线路板焊接,在产品的生产过程中,各个环节都是很重要的,产品的前期设计尤为重要,要 ...
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