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本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 21:45 编辑
1、不设置识别点-mark点;2、修改器件标准封装; 3、丝印框的尺寸与实物器件的外形不一致; 4、爱在SMD焊盘上打过孔; 5、不留工艺边; 6、大体积SMD器件不在一面上; 7、VIA焊盘或者过孔内外径比例不合适; |
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