1770176343的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

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一文解析芯片堆叠封装技术
2022-11-30 11:26

移动电话技术变革，AP+内存堆栈技术运动，Interposer第一处理芯片...

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微电子封装技术探讨
2022-11-28 09:29

本文对微电子封装技术进行了研究，简要地对微电子封装技术进行了分析，并详细地介绍了目前在生产中使用较为广泛的BGA封装技术、CSP封装技术以及3D封装技术这三种微电子封装技术，探讨了三种技术的优势和缺陷，并对目前的发展形势...

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如何解决芯片封装散热问题
2022-11-24 09:51

工程师们正在寻找从复杂模块中有效散热的方法。...

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浅谈半导体器件热设计与热分析技术
2022-11-16 20:23

热量从何而来？　　工作过程中，功率元件耗散的热量，即由电能转换成为热能; 　　周围的工作环境，通过导热、对流和辐射的形式，将热量传递给电子元器件;...

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BGA基板工艺制程简介
2022-11-16 10:12

BGA基板工艺制程简介...

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关于MEMS和纳米技术的综述
2022-11-15 11:05

　　纳米技术涉及到材料的操纵和结构和系统的建立它们以原子的规模存在，分子=纳米尺度。...

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MEMS和微电子之间的联系微系统加工工艺与微制造技术
2022-11-14 11:23

MEMS被认为是微电子技术的又一次革命，对21世纪的科学技术、生产方式和人类生活质量都会有深远的影响。...

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3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究
2022-11-11 09:43

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战，3D 芯片封装技术应运而生。从工艺和装备两个角度诠释了 3D 封装技术;介绍了国内外 3D 封装技术的研究现状和国内市场对 3D 高端封装制造设备植球机...

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