1770176343的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

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一文解析氮化嫁技术及产业链
2023-11-14 11:03

氮化镓材料定义：氮化镓(GaN)主要是由人工合成的一种半导体材料，禁带宽度大于2.3eV，也称为宽禁带半导体材料。氮化镓材料为第三代半导体材料的典型代表，是研制微电子器件、光电子器件的新型材料。...

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mems加速度传感器的分类有哪些
2023-11-9 09:39

微机电系统是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。...

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什么是Cu clip封装？碳化硅功率模块键合方式
2023-10-24 10:52

功率芯片通过封装实现与外部电路的连接，其性能的发挥则依赖着封装的支持，在大功率场合下通常功率芯片会被封装为功率模块进行使用。芯片互连（interconnection）指芯片上表面的电气连接，在传统模块中一般为铝键合线。...

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基于芯片3D堆叠的设计自动化解决方案
2023-10-24 09:59

1.3D芯片栈的动机、口味和示例 2.经典挑战-加重但可解决 3.新的设计挑战和新出现的解决方案...

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Bumping工艺制程流程及工作原理
2023-10-17 09:45

超声清洗有时也被称作“无刷擦洗”，特点是速度快、质量高、易于实现自动化。它特别适用于清洗表面形状复杂的工件，如对于精密工件上的空穴、狭缝、凹槽、微孔及暗洞等处。...

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一文解析MEMS工艺的部分关键技术
2023-10-12 10:20

MEMS是Micro Electro Mechanical Systems（微机电系统）的缩写，具有微小的立体结构（三维结构），是处理各种输入、输出信号的系统的统称。...

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漫谈芯片制造与封装技术
2023-10-10 10:37

华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。...

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一文解析flip chip工艺流程
2023-10-10 09:47

1.Metal bump 金属凸块-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷带接合-ACF process 3. Anisotropic conductive adhes...

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扇出型封装结构可靠性试验方法及验证
2023-10-8 10:18

基于可靠性试验所用的菊花链测试结构，对所设计的扇出型封装结构进行了完整的菊花链芯片制造及后道组装工艺制造，并对不同批次、不同工艺参数条件下的封装样品进行电学测试表征、可靠性测试和失效样品分析。...

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泛林的等离子刻蚀介绍
2023-9-26 11:20

通常，我们需要将岩性模式转换为多个。一次蚀刻通道中的胶片类型...

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一文详解2.5D/3D封装技术
2023-9-25 12:52

Chiplet技术背景下，可将大型单片芯片划分为多个相同或者不同小芯片，这些小芯片可以使用相同或者不同工艺节点制造，再通过跨芯片互联及封装技术进行封装级别集成，降低成本的同时获得更高的集成度。...

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先进封装技术：BGA的焊球布线结构图
2023-9-6 09:31

BGA的焊球分布有全阵列和部分阵列两种方法。全阵列是焊球均匀地分布在基板整个底面;部分阵列是焊球分布在基板的周边、中心部位，或周边和中心部位都有。...

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什么是可测试性设计可测试性评估详解
2023-9-1 11:19

可测性设计(DFT)之可测试性评估详解可测试性设计的定性标准：测试费用：一测试生成时间 -测试申请时间 -故障覆盖一测试存储成本(测试长度) 自动测试设备的一可用性...

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封装技术的发展历程四种类型的芯片互连技术
2023-8-21 09:55

英特尔联合创始人戈登摩尔曾预言，芯片上的晶体管数量每隔一到两年就会增加一倍。由于图案微型化技术的发展，这一预测被称为摩尔定律，直到最近才得以实现。然而，摩尔定律可能不再有效，因为技术进步已达到极限，并且由于使用极紫外 (...

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先进的CSP封装工艺的主要流程是什么
2023-8-20 09:42

CSP的内部布线长度(仅为0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布线长度短得多，寄生引线电容、引线电阻及引线电感均很小，从而使信号传输延迟大为缩短。CSP的存取时间比QFP或BGA短1／5～1／6左右，同时CSP的抗噪...

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