1770176343的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

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提高金丝球焊合格率的工艺研究
2023-2-8 10:08

金丝键合是微组装制造工艺的关键工序，为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题，根据金丝球焊的键合原理和工作过程，选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析，得出金丝球焊是多种因素作用实现的，确定了设备的...

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浅谈电子集成技术先进封装的从2D，3D，4D封装
2023-2-5 10:41

芯片上的集成主要以2D为主，晶体管以平铺的形式集成于晶圆平面；同样，PCB上的集成也是以2D为主，电子元器件平铺安装在PCB表面，因此，二者都属于2D集成。而针对于封装内的集成，情况就要复杂的多。...

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半导体制造工艺超薄晶圆磨削减薄技术解析
2023-1-29 09:42

在后道制程阶段，晶圆（正面已布好电路的硅片）在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄（backthinning）加工以降低封装贴装高度，减小芯片封装体积，改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。...

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深度解读第三代半导体电力电子高性能封装和互连技术
2023-1-17 10:17

WBG PSC PE的现代高性能AIT(焊料)材料特性 ➢冶金合金：(非)共晶二元(如SnPb，BiAg，AuSn，.。三元(如SnAgCu)，(如：“InnoLot合金‘SnAgCuSbBiNi]，进一步 “掺...

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一文解析SMT印刷与回流焊接工艺
2023-1-16 11:52

摘要:锡膏印刷是SMT生产过程中最关键的工序之一，印刷质量好坏直接影响SMD组装质量及效率; 60%~ 70%焊接缺陷来源于印刷。...

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晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
2023-1-13 09:51

射频前端（RFFE，RadioFrequency Front-End）模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器（PA，Power Amplifier）、开关（Switch）、低噪声放大器LNA（Low Noise A...

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一文解析微电子制造和封装技术
2023-1-6 11:00

微电子技术作为当今工业信息社会发展最快、最重要的技术之一，是电子信息产业的“心脏”。而微电子技术的重要标志，正是半导体集成电路技术的飞速进步和发展。...

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功率器件简介基本电源设备特性与应用
2022-12-22 09:49

功率器件简介基本电源设备特性与应用...

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典型QFN单元设计 QFN封装特征及优势
2022-12-21 15:25

　　片宽和片长的增加　　■整片尺寸由70x250mm增加至100x300mm 　　■由分块塑封（4块）向整块塑封设计发展（单元个数增多-80%，单片铜耗大大降低）...

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集成电路微电子封装的作用和意义
2022-12-20 15:25

集成电路芯片性能的飞速提高。对微电子封装密度提出了更高的要求。...

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光刻技术介绍几种常见的光刻方法
2022-12-16 11:55

前烘就是在一定温度下，使胶膜里的溶剂缓慢地挥发出来，使胶膜干燥，并增加其粘附性和耐磨性。...

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半导体封装：键合铜丝的性能优势与主要应用问题
2022-12-15 15:44

为解决铜丝硬度大带来的键合难度，半导体封装企业通常选择应用超声工艺或键合压力工艺提升键合效果，这也导致焊接期间需要耗费更多的时间完成键合工作。...

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现代微电子封装技术的发展历程及现状
2022-12-8 11:13

　　电子封装（ packaging）通常是在后道工序中完成的，其定义为：利用膜技术和微连接技术，将微电子器件及其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接、引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺...

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电子封装原理与技术芯片制造的挑战
2022-12-7 11:26

目前制作硅通孔的主要手段有湿法刻蚀,激光加工和干法刻蚀(深反应离子刻蚀, DRIE )三种。...

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浅谈芯片互连技术芯片互连方法的比较
2022-12-2 11:12

在TAB和FCB中也存在WB中的部分失效问题，同时也有它们自身的特殊问题，如由于芯片凸点的高度-致性差，群焊时凸点形变不一-致，从面造成各焊点的键合强度有高有低;由于凸点过低，使集中于焊点周围的热应力过大，而易造成钝...

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