1770176343的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

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用于微电子封装的电子胶粘剂及其涂覆工艺
2023-6-12 09:57

目前，微电子产业已经逐步演变为设计、制造和封装三个相对独立的产业。微电子封装技术即半导体封装技术，又称先进集成电路封装。半导体封装包括组装（Assembly）和封装（Packing）两个方面，它是将数万计的半导体元器件组...

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EDA集成电路设计实现流程讲解
2023-6-5 11:46

外部世界是一个模拟世界，故所有需要与外部世界接口的部分都需要模拟集成电路，模拟集成电路将采集到的外部信息转化成0/1 交给数字集成电路运算处理，再将数字集成电路运算处理完的信号转化成模拟信号输出...

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功率器件IGBT用到的导热材料机理和作用
2023-5-29 10:34

随着现代电子技术的进步与发展，电子产品的发展趋向于微型化和密集化，电子器件的功率计散热要求也随之增加。...

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高端性能封装的通信协议与设计
2023-5-22 11:52

高端性能封装主要以追求最优化计算性能为目的，其结构主要以 UHD FO、2.5D 和 3D 先进封装为主。在上述封装结构中，决定封装形式的主要因素为价格、封装密度和性能等。...

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【先进封装】Underfill的基本特性
2023-5-18 10:26

底部填充胶在使用过程中，主要的问题是空洞，出现空洞的原因与其封装设计、点胶工艺、固化参数等相关。而要分析空洞就需要对Underfill的特性有个基本的认识。今天就分别就空洞的特征和Underfill的基本特性做一个介绍。...

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Underfill的基本特性介绍
2023-5-18 10:26

底部填充胶在使用过程中，主要的问题是空洞，出现空洞的原因与其封装设计、点胶工艺、固化参数等相关。...

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浅谈抗静电指标差的LED失效分析案例
2023-5-15 09:26

红光LED芯片是单电极结构，它两个电极之间的材质、厚度、衬底材料与双电极的蓝绿光LED不一样，所承受的静电能量要比双电极的高很多。...

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晶圆背面研磨(Back Grinding)工艺简介
2023-5-12 12:39

经过前端工艺处理并通过晶圆测试的晶圆将从背面研磨（Back Grinding）开始后端处理。背面研磨是将晶圆背面磨薄的工序，其目的不仅是为了减少晶圆厚度，还在于联结前端和后端工艺以解决前后两个工艺之间出现的问题。半导体芯...

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介绍先进封装基板的发展趋势和技术方向
2023-5-9 09:27

封装基板作为半导体封装的载体，为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。...

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小型功率器件互连新技术
2023-5-8 11:35

随着半导体封装尺寸日益变小，普遍应用于大功率器件上的粗铝线键合技术不再是可行的选择。...

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先进封装之芯片热压键合技术
2023-5-8 10:22

先进逻辑芯片性能基本按照摩尔定律来提升。提升的主要动力来自三极管数量的增加来实现，而单个三极管性能的提高对维护摩尔定律只是起到辅佐的作用。...

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完整的半导体封装流程简介
2023-5-8 09:53

　IC的发热量相当惊人，一般的CPU为2.3W，高速度、高功能的IC则可高达20.30W，藉由封装的热传设计，可将IC的发热排出，使IC在可工作温度下（通常小于85C ）正常运作c...

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如何提高PCB焊接质量
2023-5-5 07:34

印制电路板（PCB）广泛应用于电子工业中，电子元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自动焊接两类。波峰焊作为当下重要的自动焊接技术之一，其因焊点可承受较大机械应力，装配简单，成本低廉等优点广泛应用于非便携式电子产品的...

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一文详解功率器件封装结构热设计方案
2023-4-26 16:11

通过对现有功率器件封装方面文献的总结，从器件封装结构散热路径的角度可以将功率器件分为单面散热器件、双面散热器件和多面散热器件。...

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浅谈集成电路工艺原理
2023-4-21 10:04

微电子学: Microelectronics- 微型电子学微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支。...

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