1770176343的文章_电子工程师 - 电子技术论坛

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国产车规芯片在研制过程中的问题及方向预测
2023-8-10 09:48

随着汽车电子的深入发展，以及汽车行业确立的新四化（电动化、网联化、智能化、共享化）发展方向，这给半导体芯片在汽车领域的应用带来新的机遇。...

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什么是车规级？有车规级的激光雷达吗？
2023-8-9 10:18

从理论上讲，AEC-Q仅仅是汽车行业标准而非法律，没有强制性认证制度，做到了就“各凭心意”。但是在实践中，汽车行业对于电子零部件所使用元器件最根本的要求是“车规级”,AEC-Q已经成为汽车行业实际上电子零部件的通用检测标...

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芯片绑线质量问题怎么解决
2023-8-8 12:32

虽然在硅探测器中连接的大部分金属丝都有冗余，但事实上，它必须继续工作10-20年，没有维修要求高可靠性。...

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半导体封装设计与分析
2023-8-7 10:06

近年来，半导体封装变得越发复杂，更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与，以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章：[半导体后端工艺:第四篇] 了解不同类型的半导体封...

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SiC外延片是SiC产业链条的核心环节吗？
2023-8-3 11:21

碳化硅功率器件与传统硅功率器件制作工艺不同，不能直接制作在碳化硅单晶材料上，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，并在外延层上制造各类器件。...

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什么是倒装芯片倒装芯片技术的优点倒装芯片封装工艺流程
2023-7-21 10:08

从事半导体行业，尤其是半导体封装行业的人，总绕不开几种封装工艺，那就是芯片粘接、引线键合、倒装连接技术。...

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微电子封装的工艺与类型有哪些微电子的失效机理
2023-7-20 10:43

将一个或多个IC芯片用适宜的材料封装起来，并使芯片的焊区与封装的外引脚用引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)和倒装芯片键合(FCB)连接起来，使之成为有实用功能的器件或组件。...

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芯片为什么要封装?线弧参数详解
2023-7-3 14:34

放线电压Bleed Voltage 控制在整个线弧成型过程当中，金线在进行释放动作时的超音波输出能量.放线电压在焊线头完成反向位移后开始进行线弧放线动作时被激活，直到焊线头到达弧型放线量的最高点，线夹关闭的时...

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半导体材料都有哪些？半导体材料产业分类状况
2023-7-3 10:50

集成电路产业链包括设计、制造和封测等关键步骤，其中半导体材料是集成电路上游关键原材料，按用途可分为晶圆制造材料和封装材料。...

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TSV硅转接基板的工艺结构特点及可靠性分析
2023-7-1 10:35

随着三维集成技术的发展，如何将不同材料、结构、工艺、功能的芯片器件实现一体化、多功能集成化是未来系统集成发展的重点。基于TSV、再布线（RDL）、微凸点（Micro Bump）、倒装焊（FC）等关键工艺的硅转接基板集成技...

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碳化硅晶圆划片技术
2023-6-25 10:12

碳化硅是宽禁带半导体器件制造的核心材料，SiC 器件具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，是目前硅和砷化镓等半导体材料所无法比拟的，应用前景十分广阔，是核心器件发展需要的关键材料，由于其加工...

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什么因素影响着LED封装可靠性？
2023-6-18 10:32

LED器件占LED显示屏成本约40%～70%，LED显示屏成本的大幅下降得益于LED器件的成本降低。...

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封装开封技术介绍
2023-6-18 09:56

环氧塑封是IC主要封装形式，环氧塑封器件开封方法有化学方法、机械方法和等离子体刻蚀法，化学方法是最广泛使用的方法，又分手动开封和机械开封两种。...

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先进封装Chiplet的优缺点与应用场景
2023-6-13 11:38

一、核心结论 1、先进制程受限，先进封装/Chiplet提升算力，必有取舍。在技术可获得的前提下，提升芯片性能，先进制程升级是首选，先进封装则锦上添花。 2、大功耗、高算力的场景，先进封装/Chiplet有应用价值。 ...

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先进封装Chiplet的优缺点
2023-6-13 11:33

先进封装是对应于先进圆晶制程而衍生出来的概念，一般指将不同系统集成到同一封装内以实现更高效系统效率的封装技术。...

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