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北京市 海淀区 测试测量
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    失效分析 赵工 半导体工程师 2022-10-08 10:00 发表于北京 刚刚,芯榜消息:根据美国联邦公报,拜登政府宣布了对中国获得美国半导体技术的新限制,并增加了旨在阻止中国推动发展自己的芯片产业和提升该国军事能力的 ...
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    ESD测试,即静电放电测试。用户做静电测试前需要确认,做哪些ESD实验?提供POD给实验室确认是否有现成夹具,没有的话要定制夹具。 北软ESD实验室 ESD通常有以下几种模式: ➢ HBM (人体模型)Human Body Model: ...
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    SMT元器件可焊性检测方法   1.焊槽滋润法   焊槽滋润法是most原始的元器件可焊性测验办法之一,它是一种经过目测(或经过放大 镜)进行评估的测验办法,其根本测验程序为:将样品浸渍于焊剂后取出,去除剩余焊剂后 ...
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    `应用范围:工业和理论材料研究,半导体,数据存储,自然资源等领域1. 芯片电路修改和布局验证3. Probing Pad `
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    半导体失效分析项目介绍,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等检测试验。 ...
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    失效分析是芯片测试重要环节,无论对于量产样品还是设计环节亦或是客退品,失效分析可以帮助降低成本,缩短周期。 常见的失效分析方法有Decap,X-RAY,SAT,IV,EMMI,FIB,SEM,EDX,Probe,OM,RIE等,因为失效分 ...
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    X光无损检测,X-ray是一种常用的无损检测方法。 2020年开始全球范围内遭受了新型冠状病毒强势洗礼,疫情逐渐淡化,工作还得继续目前北方市场急需完善的第三方实验室,专业的技术,成套的检测设备,为满足用户检测多 ...
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    第三方实验室芯片开封科普介绍 我们平时在做设计或做质量,有时候遇到失效品,样品拿在手里,内部结构又看不到,这个时候怎么办呢?这时有两种选择,一种是照x-ray,用灰度差异看内部结构布局及比较明显的缺陷,当然 ...
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    常用电子元器件的识别 一、电阻 电阻器我们习惯称之为电阻,是电子设备中zui常应用的电子元件之一, 电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、 ...
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    `招聘失效分析工程师,招聘失效分析技术员,招聘失效分析销售人员,招聘软件测试工程师 符合条件的解决户口和编制 北京软件产品质量检测检验中心(简称:北软检测)成立于2002 年7月,是经北京市编办批准,由北京市 ...
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    `芯片失效分析步骤 1. 开封前检查,外观检查,X光检查,扫描声学显微镜检查。2. 开封显微镜检查。3. 电性能分析,缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4. 物理分析,剥层、聚焦离子束(FIB),扫描电子显微镜(SEM), ...
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    `失效分析(FA)是一门发展中的新兴学科,近年开始从军工向普通企业普及。它一般根据失效模式和现象,通过分析和验证,模拟重现失效的现象,找出失效的原因,挖掘出失效的机理的活动。在提高产品质量,技术开发、改 ...
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    晶圆针测制程介绍     晶圆针测(Chip Probing;CP)之目的在于针对芯片作电性功能上的 测试(Test),使 IC 在进入构装前先行过滤出电性功能不良的芯片,以避免对不良品增加制造成本。   半导体制程 ...
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    `1、芯片行业的前世今生芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具 ...
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    `显微镜放大倍数是怎么得出来的 很多实验室都在使用显微镜,但对显微镜的相关专业知识并不了解,只是知道怎么去操作,但对于一些基本常识可能都不怎么清楚,那么今天我们就来讲讲有关显微镜的放大倍率是如何计算的? ...
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