关于芯片行业的前世今生

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1、芯片行业的前世今生

芯片是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

随着技术迅速提升，资本开支快速增加，垂直化分工是产业链转移的主要原因。半导体行业因具有下游应用广泛，生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资风险大等特点，叠加下游应用市场的不断兴起，半导体产业链从集成化到垂直化分工越来越明确，并经历了两次空间上的产业迁移。
迁移路径由美国至日本再到韩国***，演化模式由垂直整合到系统化集成，再到垂直分工。

半导体产业转移和分工

资料来源：《集成电路产业回眸50年》

从全球市场看，根据WIND数据，从1999年到2018年，全球半导体销售额从1494亿美元增长至4779.36亿美元，年复合增长率为6.31%。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。半导体主要分为四部分：集成电路、分立器件、光电子器件、微型传感器，其中集成电路按其功能可分为微处理器、逻辑IC、存储器、模拟电路。

按照生产过程来看，半导体产业链包含芯片设计（电路与逻辑设计）、制造（前道工序）和封装测试环节（后道工序），其中后两个环节支撑着上游半导体材料、设备、软件服务的发展。

半导体生产流程

2、芯片行业前景无限

国家对芯片产业政策支持力度大。
自2016年以来，国内出台了大量政策，促进第三代半导体产业的发展。在国家集成电路产业投资基金之外，多个省市也相继成立或准备成立集成电路产业投资基金，目前包括北京、上海、广东等在内的十几个省市已成立专门扶植半导体产业发展的地方***性基金。

半导体产业未来成长空间巨大。根据我国《中国制造2025》规划目标，到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，
企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

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王栋春 · 2020-4-30 21:52:40

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