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第三方实验室芯片开封科普介绍

2020-8-29 20:40:01  135 芯片
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第三方实验室芯片开封科普介绍
我们平时在做设计或做质量,有时候遇到失效品,样品拿在手里,内部结构又看不到,这个时候怎么办呢?这时有两种选择,一种是照x-ray,用灰度差异看内部结构布局及比较明显的缺陷,当然x-ray不是万能的,比如环氧树脂中的铝线就拍不出来,这个时候有种成本低,效果更明显的方法可以选择,那就是开封。
开封会用的危险的化学试剂,建议经验不足的人不要轻易尝试,可以去有资质的第三方实验室。
选择第三方实验室好处有以下几点:
第一:经验丰富,第三方实验室是专业接测试分析的,接触的案例多,样品多,自然经验积累更容易找到并发现问题,
第二:有完善的防护措施,第三方实验室不是简单粗暴地开封,他们有抽风,排水系统,有防毒面罩,防护手套,防护服装,操作平台等较为完善的设备设施,以确保操作人员和操作环境的安全。
第三:健全的设备,第三方实验室可以首先用x光大概看看内部布局情况,绑线材质等,再用激光开封机剪薄到芯片位置,然后用酸腐蚀几秒钟,清洗。这样干净无腐蚀的芯片就展现在我们眼前了。
那么开封是什么?开封对我们有什么用处?第三方实验室又是怎么开封的呢?现在带大家一起来详细了解。
芯片开封decap
芯片开封decap介绍:Decap即开封,也称开盖,开帽,指给完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来,同时保持芯片功能的完整无损,保持 die,bond pads,bond wires乃至lead-frame不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试(如FIB,EMMI), Decap后功能正常。
芯片开封decap应用:
芯片开封,环氧树脂去除,IGBT硅胶去除,样品剪薄
芯片开封decap内容:
1.IC开封(正面/背面) QFP, QFN, SOT,TO, DIP,BGA,COB等
2.样品减薄(陶瓷,金属除外)
3.激光打标
开封设备介绍:
芯片酸开封机介绍:
芯片开封及系统规格参数:
基本规格尺寸 (w x d x h)
开封机 7.5 x 12.5 x 12 inch 190 x 318 x 305 mm
瓶子组件 10 x 5 x 11 inch 254 x 127 x 279 mm
重量 大约. 35 lbs.(16 Kg)
气体压力 55 - 70 psi. (N2) or CDA
电源 90 - 250 VAC
酸温度范围 20℃- 250℃
酸温度设定值 1.0℃- 0.1℃
刻蚀腔(可高达) 22 x 22 mm
软件操作规格
芯片开封机酸的选择 :
发烟***混酸
注意: 所有混合比例都是在泵系统内部动态准备的。
芯片激光开封机介绍:
半导体业的铜制程芯片越来越成为发展主流,这给失效分析中器件开封带来越来越高的挑战。传统的酸开封已经没有办法完成铜制程器件的开封,良率一般低于30%。此时仪准科技推出的激光开封机,给分析产业带来了新的技术。
产品特点:
1、对铜制程器件有很好的开封效果,良率高于90%。
2、对环境及人体污染伤害交小,符合环保理念。
3、开封效率是普通酸开封机台的3~5倍。
4、电脑控制开封形状、位置、大小、时间等,操作便利。
5、设备稳定,故障率远低于酸开封机台。
6、几乎没有耗材,running cost很低。
7、体积较小,容易摆放。
开封方法介绍:
开封方法一:取一块不锈钢板,上铺一层薄薄的黄沙(也可不加沙产品直接在钢板上加热),放在电炉上加热,砂温要达100-150度,将产品放在砂子上,芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的发烟硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面,这时树脂表面起化学反应,且冒出气泡,待反应稍止再滴,这样连滴5-10滴后,用镊子夹住,放入盛有acetone,CH3COCH3的烧杯中,在超声机中清洗2-5分钟后,取出再滴,如此反复,直到露出芯片为止,zui后必须以干净的acetone,CH3COCH3反复清洗确保芯片表面无残留物。
开封方法二:
将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。
开封注意事项:
所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。
产品开帽越到zui后越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。
清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。
根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.
另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。
注意控制开帽温度不要太高。
分析中常用酸:
浓硫酸。这里指98%的浓硫酸,它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。开帽时用来一次性煮大量的产品,这里利用了它的脱水性和强氧化性。
浓盐酸。指37%(V/V)的盐酸,有强烈的挥发性,氧化性。分析中用来去除芯片上的铝层。
发烟硝酸,指浓度为98%(V/V)的硝酸。用来开帽。有强烈的挥发性,氧化性,因溶有NO2而呈红褐色。
王水,指一体积浓硝酸和三体积浓盐酸的混合物。分析中用来腐金球,因它腐蚀性很强可腐蚀金。
开封实验室介绍:
北软检测芯片失效分析实验室,能够依据国际、国内和行业标准实施检测工作,开展从底层芯片到实际产品,从物理到逻辑全面的检测工作,提供芯片预处理、侧信道攻击、光攻击、侵入式攻击、环境、电压毛刺攻击、电磁注入、放射线注入、物理安全、逻辑安全、功能、兼容性和多点激光注入等安全检测服务,同时可开展模拟重现智能产品失效的现象,找出失效原因的失效分析检测服务,主要包括点针工作站(Probe Station)、反应离子刻蚀(RIE)、微漏电侦测系统(EMMI)、X-Ray检测,缺陷切割观察系统(FIB系统)等

王栋春 2020-8-30 22:25:30
太高深  围观一下
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