【创龙TLT113-MiniEVM开发板试用体验】开箱评测

一、基本信息

• 开发板型号 ：TLT113-MiniEVM（基于全志T113-i工业级处理器）
• 开箱日期 ：2025年8月

二、包装与配件清单

1. 外包装

• 黑色硬质纸盒，印有创龙Logo及型号标识，防震泡沫内衬保护到位。
• 包装尺寸：约 30cm × 20cm × 6cm。
  

2. 完整配件清单

三、开发板硬件初印象

1. 外观与接口布局

• 尺寸 ：底板约 87mm × 57mm，紧凑型设计，PCB底板+核心板。
• 核心配置 ：
  • SoC ：全志T113-i（双核Cortex-A7@1.2GHz + 玄铁C906 RISC-V@1GHz）
  • 内存 ：256MB DDR3（板载）
  • 存储 ：256MB SPI NAND Flash + TF卡槽（支持扩展）
• 主要接口 （正面）：
  • 网络 ：千兆以太网口
  • 显示 ：HDMI输出
  • USB ：1x USB2.0 Host Type-A、1x USB-DRD Type-C
  • 扩展 ：2x 40Pin GPIO排针（兼容树莓派接口）
  • 电源 ：DC 12V输入接口（带防反接保护）

2. 工艺亮点

• 工业级元器件，核心板采用 沉金工艺 ，耐氧化性佳。
• 散热片预贴于主芯片，导热硅胶粘合牢固。

四、上电初测

1. 测试准备

• 连接电源适配器（12V DC） → 接入串口调试模块（UART0） → 连接PC（波特率115200）。

2. 启动日志 （串口输出摘要）

结果 ：系统正常引导至终端，无异常报错。

3. 基础功能验证

五、总结与初步评价

优点

1. 接口丰富，千兆网口+多显示接口满足工业网关/HMI需求。
2. 核心板 工业级设计 ，温宽范围（-40℃~+85℃）适合严苛环境。
3. 配套资料完整（Linux SDK+文档），降低开发门槛。

改进建议

• 默认未配TF卡，需自备存储卡烧录系统镜像。