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Tronlong创龙科技

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【资料分享】全志科技T507-H工业核心板规格书

1 核心板简介

创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。
核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。
用户使用核心板进行二次开发时，仅需专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，可快速进行产品方案评估与技术预研。
图片1.png
图 1 核心板正面图
图片2.png
图 2 核心板背面图
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图 3 核心板斜视图
图片4.png
图 4 核心板侧视图



2 典型应用领域
工业控制
工业网关
能源电力
轨道交通
仪器仪表


3 软硬件参数硬件框图

图片5.png
图 5 核心板硬件框图
图片6.png
图 6 T507-H处理器功能框图

硬件参数

表 1
CPU
全志科技T507-H，28nm
4x ARM Cortex-A53，主频高达1.416GHz
GPU：G31 MP2，支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan 1.1、OpenCL 2.0
Encoder：支持4K@25fps H.264视频硬件编码
Decoder：支持4K@60fps H.265视频硬件解码
ROM
8/16GByte eMMC
RAM
1/2GByte DDR4
VideoIN
1x MIPI CSI，包含4个数据通道，每通道高达1Gbps，最高支持8M@30fps或4x 1080p@25fps
Video OUT
1x RGB DISPLAY(LCD)，支持RGB888、RGB666和RGB565，最高支持1080P@60fps
2x LVDS DISPLAY(LVDS0、LVDS1)，支持1080P@60fps
备注：LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用
1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式
1x HDMI OUT，兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准，最高支持4K@60fps
LED
1x 电源指示灯
2x 用户可编程指示灯
邮票孔
2x 32pin + 2x 53pin，共170pin，间距1.0mm
其他硬件资源
2x EMAC(EMAC0、EMAC1)，EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)，EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps)
1x USB2.0 OTG(USB0)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mps)模式
3x USB2.0 HOST(USB1、USB2、USB3)，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
2x SMHC(SDC0/SDC1)，支持SD3.0、SDIO3.0、MMC5.0
备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，未引出至邮票孔引脚
6x TWI(Two Wire Interface)(TWI0~TWI4、S_TWI0)，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)
备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，且同时引出至邮票孔引脚
2x SPI(SPI0、SPI1)，每路含2个片选信号，时钟频率高达100MHz，支持Master Mode、Slave Mode
1x TSC，可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口
6x UART，UART0~UART5，波特率最高支持4Mbps
6x PWM，支持PWM输出、输入捕获，输出频率高达24/100MHz
1x SCR(Smart Card Reader)
1x CIR(Consumer Infrared)
4x GPADC(General Purpose ADC)，12bit分辨率，采样率高达1MHz
备注：由于GPADC0在核心板上已用作DDR类型配置引脚，因此不建议再次使用GPADC0
1x LRADC(Low Rate ADC)，6bit分辨率，采样率高达2KHz
3x I2S/PCM，I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率，I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率
1x OWA(One Wire Audio)，兼容S/PDIF协议
1x Audio Codec，包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出
1x JTAG

备注：部分引脚资源存在复用关系。

软件参数

表 2
内核
Linux-4.9.170、Linux-RT-4.9.170
文件系统
Buildroot-201902、Ubuntu
图形界面开发工具
Qt-5.12.5
软件开发套件提供
V2.0_20220618
LED
KEY
UART
CAN
SPI
PWM
DDR4
eMMC
SD
GPADC
Ethernet
USB2.0
4G/WIFI/Bluetooth
HDMI OUT
RTC
LINE OUT
MIPI CSI
CVBS OUT
TFT LCD
LVDS LCD
Touch Screen






4 开发资料
（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，协助国产元器件方案选型，缩短硬件设计周期；
（2） 提供系统固化镜像、文件系统镜像、内核驱动源码，以及丰富的Demo程序；
（3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单。
开发案例主要包括：

  • ARM与FPGA通信开发案例(SPI/SDIO)
  • 8/16通道国产同步AD采集开发案例（与AD7606/AD7616管脚兼容）
  • Linux、Linux-RT、Qt应用开发案例
  • Docker容器技术、MQTT通信协议、Ubuntu操作系统演示案例
  • 4G/WIFI/Bluetooth开发案例
  • IgH EtherCAT主站、SPI转CAN开发案例
  • 双屏异显、OpenCV、H.264/H.265视频硬件编解码开发案例


5 电气特性工作环境

表 3
环境参数
最小值
典型值
最大值
工作温度
-40°C
/
85°C
工作电压
/
5.0V
/


功耗测试
表 4
工作状态
电压典型值
电流典型值
功耗典型值
空闲状态
5.0V
0.18A
0.90W
满负荷状态
5.0V
0.41A
2.05W

备注：功耗基于TLT507-EVM评估板测得。测试数据与具体应用场景有关，仅供参考。
空闲状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，不执行程序。
满负荷状态：系统启动，评估板不接入其他外接模块，运行DDR压力读写测试程序，4个ARM Cortex-A53核心的资源使用率约为100%。



6 机械尺寸
表 5
PCB尺寸
37mm*58mm
PCB层数
8层
PCB板厚
1.6mm


图片7.png
图 7 核心板机械尺寸图

7 产品型号
表 6
型号
CPU
主频
eMMC
DDR4
温度级别
是否为
全国产
SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0
T507-H
1.416GHz
8GByte
1GByte
工业级
是
SOM-TLT507-128GE16GD-I-A1.0
T507-H
1.416GHz
16GByte
2GByte
工业级
是
SOM-TLT507-64GE8GD-C-A1.0
T507-H
1.416GHz
8GByte
1GByte
商业级
否
SOM-TLT507-128GE16GD-C-A1.0
T507-H
1.416GHz
16GByte
2GByte
商业级
否

备注：标配为SOM-TLT507-64GE8GD-I-A1.0。

型号参数解释

图片8.png
图 8



8 技术服务
（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3） 协助产品故障判定；
（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5） 协助进行产品二次开发；
（6） 提供长期的售后服务。



9 增值服务主板定制设计
核心板定制设计
嵌入式软件开发
项目合作开发
技术培训


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