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【资料分享】全志科技T507工业核心板硬件说明书(一）

Tronlong创龙科技

2023-8-9 15:50:28 6300 全志科技核心板

前言

1硬件资源

1.1CPU

1.2ROM

1.3RAM

1.4时钟系统

1.5电源

1.6LED

1.7外设资源

前言
本文档为创龙科技SOM-TLT507工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TLT507工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。

创龙科技SOM-TLT507是一款基于全志科技T507-H处理器设计的4核ARM Cortex-A53全国产工业核心板，主频高达1.416GHz。核心板CPU、ROM、RAM、电源、晶振等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。

核心板通过邮票孔连接方式引出MIPI CSI、HDMI OUT、RGB DISPLAY、LVDS DISPLAY、CVBS OUT、2x EMAC、4x USB2.0、6x UART、SPI、TWI等接口，支持双屏异显、G31 MP2 GPU、4K@60fps H.265视频硬件解码、4K@25fps H.264视频硬件编码。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境。

为便于阅读，下表对文档出现的部分术语进行解释；对于广泛认同释义的术语，在此不做注释。

表 1

略缩语/术语	释义
SOM	核心板(System On Module)的缩写，在本文档称SOM或核心板
EVM	评估板(Evaluation Module)的缩写，在本文档称EVM或评估板
CPU	中央处理器(Central Processing Unit)的缩写，在本文档指T507-H处理器
RAM	随机存取存储器(Random Access Memory)的缩写
ROM	只读存储器(Read-Only Memory)的缩写
PIN	（芯片或连接器等的）管脚
PMIC	电源管理芯片(Power Management Integrated Circuits)的缩写
SMHC	SD/MMC主机控制器(SD/MMC host controller)的缩写

本文相关的硬件参考资料目录说明如下：

（1） TLT507-EVM评估底板原理图：“5-硬件资料评估底板原理图TLT507-EVM评估底板原理图”；

（2） TLT507-EVM评估底板PCB：“5-硬件资料评估底板PCBTLT507-EVM评估底板PCB”；

（3） TLT507-EVM评估底板BOM：“5-硬件资料评估底板原理图TLT507-EVM评估底板原理图”；

（4）《TLT507-EVM工业评估板硬件说明书》：“5-硬件资料”；

（5）评估底板邮票孔封装：“5-硬件资料评估底板PCBTLT507-EVM评估底板邮票孔封装”；

（6） SOM-TLT507核心板STP文件：“5-硬件资料核心板资料SOM-TLT507核心板STP文件”；

（7） SOM-TLT507核心板DXF文件：“5-硬件资料核心板资料SOM-TLT507核心板DXF文件”；

（8）评估板元器件数据手册：“6-开发参考资料数据手册”。

1 硬件资源

SOM-TLT507核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过邮票孔连接方式引出IO。

图 1 核心板硬件框图

图 2

图 3

1.1 CPU

核心板CPU型号为全志科技(AllWinner)T507-H，TFBGA421封装，工作温度为-40°C~85°C，引脚数量为421个，尺寸为15mm*15mm。

CPU主要架构如下：

表 2 T507-H处理器主要架构

CPU	全志科技T507-H，28nm
	4x ARM Cortex-A53(64bit)，主频高达1.416GHz
	GPU：G31 MP2，支持OpenGL ES 1.0/2.0/3.2、Vulkan1.1、OpenCL 2.0
	Encoder：支持4K@25fps H.264视频硬件编码
	Decoder：支持4K@30fps H.265/VP9/AVS2视频硬件解码

图 4 T507-H处理器功能框图

1.2 ROM

核心板通过SMHC（主机控制器）连接至eMMC，使用SDC2总线，采用8bit数据线，兼容如下eMMC配置。

表 3 eMMC配置

厂家	型号	容量	工作温度
康盈(Kowin)	KAS0311D	8GByte	工业级(-40~85℃)
康盈(Kowin)	KASG511D	16GByte
江波龙(Longsys)	FEMDRW008G-88A39	8GByte
江波龙(Longsys)	FEMDRW016G-88A43	16GByte
康盈(Kowin)	KAS03111	8GByte	商业级(-25~85℃)
康盈(Kowin)	KASG5111	16GByte
江波龙(Longsys)	FEMDRM008G-58A39	8GByte
江波龙(Longsys)	FEMDRM016G-58A43	16GByte

1.3 RAM

核心板通过CPU的专用DRAM总线连接2片DDR4，分别采用16bit数据线，共32bit。DDR4兼容型号如下表所示，支持DDR4-3200工作模式(1600MHz)。

表 4 DDR4配置

厂家	型号	容量	工作温度
兆易创新(GigaDevice)	GDQ2BFAA-WQ	512MByte	工业级(-40~85℃)
合肥长鑫集成电路(cxmt)	CXDQ3BFAM-IJ-A	1GByte
镁光(Micron)	MT40A512M16LY-062EIT	1GByte
兆易创新(GigaDevice)	GDQ2BFAA-CQ	512MByte	商业级(0~70℃)
合肥长鑫集成电路(cxmt)	CXDQ3BFAM-CQ-A	1GByte
三星(Samsung)	K4A4G165WF-BCTD	512MByte
三星(Samsung)	K4A8G165WC-BCTD	1GByte

1.4 时钟系统

核心板采用2个工业级晶振Y1和Y2。其中，Y1晶振时钟频率为32.768KHz，为CPU内部RTC提供时钟源；Y2晶振时钟频率为24MHz，为CPU提供系统时钟源。

1.5 电源

核心板采用工业级PMIC电源管理芯片，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，核心板采用5.0V直流电源供电。

1.6 LED

核心板板载3个LED，其中LED0为电源指示灯，颜色为红色，默认上电时点亮。LED1和LED2为用户可编程指示灯，颜色为绿色，分别对应PE0和PE1两个引脚，高电平点亮。

图 5 核心板LED实物图

图 6 核心板LED原理图

1.7 外设资源

核心板通过邮票孔方式引出CPU的主要外设资源及性能参数，如下表所示。

表 5 核心板外设资源列表

外设资源	数量	性能参数
Video IN	1	MIPI CSI V1.0，包含4个数据通道，每通道速率高达1Gbps；分辨率最高支持8M@30fps或4x 1080P@25fps；
Video OUT	4	1x RGB DISPLAY(LCD)，支持RGB888、RGB666和RGB565，最高支持1080P@60fps；
		2x LVDS DISPALY，包含LVDS0、LVDS1输出，双路LVDS最高支持1920x1080@60fps，单路LVDS最高支持1366x768@60fps；备注：LVDS0、LVDS1与LCD引脚复用；
		1x CVBS OUT，支持NTSC和PAL制式；
		1x HDMI OUT(Only for T507-H)，兼容HDCP2.2、HDCP1.4标准，最高支持4K@30fps；
Ethernet	2	EMAC0、EMAC1； EMAC0支持RMII/RGMII PHY接口(10/100/1000Mbps)； EMAC1支持RMII PHY接口(10/100Mbps)；
USB2.0 OTG	1	USB0；支持EHCI 1.0和OHCI 1.0a； Host模式支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)； Device模式支持高速(480Mbps)和全速(12Mbps)；
USB2.0 HOST	3	USB1、USB2、USB3；支持EHCI 1.0和OHCI 1.0a；支持高速(480Mbps)，全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式；
SMHC	2	SMHC0(SDC0)、SMHC1(SDC1)； SMHC0支持SD3.0，4-bit总线宽，最高频率为150MHz@1.8V，为SDR模式； SMHC1支持SDIO3.0，4-bit总线宽，最高频率150MHz@1.8V，为SDR模式； SMHC2支持eMMC5.0，8-bit总线宽，最高频率为150MHz@1.8V，为SDR模式；备注：核心板板载eMMC已使用SDC2，且未引出至邮票孔引脚；
TWI(I2C)	6	TWI0~TWI4、S_TWI0；支持10bit地址模式，支持标准模式(100Kbps)和高速模式(400Kbps)；备注：核心板板载PMIC已使用S_TWI0，地址为0x36，且S_TWI0引出至邮票孔引脚；
SPI	2	SPI0、SPI1；每路包含2个片选信号，时钟频率高达100MHz；支持Master Mode、Slave Mode，软件可配置；支持标准SPI、双线输出/双线输入SPI、双线输入输出SPI；备注：由于SPI0-WP和SPI0-HOLD引脚已复用为eMMC功能，因此SPI0不支持四线输出/四线输入模式；
TSC	1	可作为SPI(Synchronous Parallel Interface)或SSI(Synchronous Serial Interface)接口；
UART	6	UART0~UART5；波特率最高支持4Mbps，UART1/UART2/UART3/UART4支持自动流控模式，支持5bit，6bit，7bit，8bit串行数据发送和接收；
PWM	6	支持脉冲、周期和互补对输出；支持PWM输出、输入捕获；输出频率高达24/100MHz；
SCR(Smart Card Reader)	1	支持ISO/IEC 7816-3:1997(E)和EMV2000(4.0)规范；支持可调时钟速率和比特率；支持同步通信智能卡以及其它non-ISO 7816和non-EVM智能卡；
CIR(Consumer Infrared)	1	支持NEC格式红外数据；支持远程控制或无线键盘；采样时钟高达1MHz；
GPADC(General Purpose ADC)	4	12bit分辨率，采样率高达1MHz；支持单一转换模式、持续转换模式、突发转换模式；备注：由于GPADC0在核心板上已用作DDR配置引脚，因此不建议再次使用GPADC0；
LRADC(Low Rate ADC)	1	6bit分辨率，采样率高达2KHz；支持单一转换模式、持续转换模式、正常转换模式；
I2S/PCM	3	支持左对齐、右对齐、标准I2S模式、PCM模式、TDM模式； I2S模式支持8个通道及32位/192Kbit采样率，I2S和TDM模式最高支持16个通道及32位/96Kbit采样率；
OWA(One Wire Audio)	1	兼容S/PDIF协议；支持16bit、20bit和24bit数据格式；
Audio Codec	1	包含2通道DAC、1路单端LINEOUTL/LINEOUTR输出；支持8KHz~192KHz DAC采样率；
DMIC	1	支持最多8个数字PDM麦克风；支持8KHz~48KHz采样率；
JTAG	1	支持边界扫描；支持IEEE 1149.1和IEEE 1149.6标准；