ANDK QFP176-0.5下压弹片老化座

产品简介
A、产品用途：编程座、测试座，对QFP176的IC芯片进行烧写、测试
B、适用封装：QFP176、引脚间距0.5mm
C、测试座：QFP176-0.5-06
D、特点:四周按芯片顺序引出所有引脚
E、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档CAD
对应国外产品型号：OTQ-176-0.5-06-00
规格尺寸
A、型号QFP176-0.5-06
B、引脚间距(mm):0.5
C、脚位:176
D、芯片尺寸：24*24mm（本体）、26*26mm (含引脚）