ESD培训，SMT培训，IPC培训尽在深圳拓普达资讯有限公司

中国电子学会SMT咨询专家委员会办事处

中国电子专用设备工业协会

美国SMTA深圳办事处

大力发展面向“世界工厂”的职业教育和培训


--------------------------------------------------------------------------------
课程目的：
     本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。

课程收益：

     1.了解电子组件可靠性基础知识    2.全面了解电子组件在典型载荷条件下的主要失效模式和失效机理   3.掌握电子组件可靠性设计常用方法   4.掌握电子组件常用可靠性试验方法   5.掌握电子组件可靠性评价方案设计技巧    6.了解目前电子组件可靠性研究的热点领


--------------------------------------------------------------------------------


课程对象：
     研发、技术总监，产品、研发、质量经理，硬件开发、质量保障、相关测试工程师，电子产品制造行业的设计人员、可靠性试验评价、设计评审和故障分析人员等

--------------------------------------------------------------------------------


课程内容：

内
容
  
第1节可靠性基础

   可靠性的定义

   可靠性数据处理（包括直方图等）

   常用失效分布函数



第2节电子组件可靠性特点

   电子组件载荷条件分析

   电子组件可靠性特点

   电子组件主要失效模式和失效机理概述



第3节焊点疲劳失效及试验方法

   焊点疲劳失效机理

   焊点疲劳失效评价方法

   焊点疲劳失效设计技术

   焊点疲劳寿命案例分析



第4节焊点机械过载失效及试验方法

   焊点过载失效模型

   焊点机械振动试验方法

   焊点强度试验方法

   焊点弯曲试验方法



第5节组件绝缘性能失效

   组件绝缘性能失效机理



   组件绝缘性能评价方法

   绝缘电阻设计要求



第6节热应力失效

   PCB热损失失效模式和失效机理

   PCB热损伤失效试验方法

   PCB耐热性能参数要求



第7节锡须失效

锡须失效模式和失效机理

锡须评价方法

锡须设计要求



第8节其他失效机理及评价

   锡疫

   焊点脆性失效（高温扩散）（空洞、合金生长对可靠性的影响）

   元器件失效

   黑焊盘失效机理



第9节电子组件可靠性试验方案

   电子组件可靠性试验目的及要求

   常用电子组件（按照产品分类）可靠性试验方案介绍

   电子组件可靠性筛选方法



--------------------------------------------------------------------------------


相关事宜：
培训证书：由中国电子专用设备协会颁发培训证书（在深圳拓普达资讯有限公司和中国电子专用设备协会有备案，并可在www.smte.net查询).请自备一寸红色背景彩照一张.