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有人说，硬件开发最重要的是原理设计、PCB设计;也有人说，硬件开发最重要的是性能。然而，很少有人去关心硬件产品出生前的焊接过程，也就是器件组装的过程。结果固然重要，但如果过程处问题了，那得到的结果也好不到哪里去。 在初学电子设计时，我所认识的焊接即是将一堆零散的元器件按照原理图和PCB中对应的位置将其一一固定好，能够保证电器的连接性。 当在前辈的指导下进行电路板的焊接时，被提醒要让焊接面尽量平整、圆滑。 当接触到高速电路时，被告知除了焊接要平整外，还要做到少量使用助焊剂的辅助材料，因为它会影响信号质量。 在前两天的一个产品调试中，便出现了一些莫名的问题，本是一组信号电平相同的信号，确不知为何出现其中的某些信号电平偏低，或者偶尔没有。足足找两天，尝试了各种调试。怀疑器件选用不正确，怀疑设计原理不对，怀疑自己对物理知识的认知。在出现这些问题后，千万不要急，请先考量一下你的工作习惯是否有问题。 比如因为不良习惯，常常只焊接了贴片两端元件的一端，同种封装的器件值用的不正确，元件虚焊，助焊剂用的太多，这些都可能是导致你现在困境的原因。说了这么多，这次的Bug便是由与过多使用助焊剂造成的，劣质助焊剂也许还不如不用。当自己在一个问题上纠结很久后，千万不要忘记叫另一个人做个尝试，因为你可能已经陷入了自己固有的思维模式中，也许换一个大脑思维会有不同的结果呢。 最后，焊接如此重要，我们要注意那些东西呢: 1.焊接材料：焊锡、助焊剂; 2.焊接温度：根据器件种类调节，否则你会看到晶莹剔透的发光二极管活生生被你搞黑了; 3.焊接环境：千万不要有烟就去吸。 4.做好防护：静电、焊锡迸溅防护，生命第一 
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