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一 问题描述 发现尽管已经为Boot0引脚提供了低电平，在利用STVP进行烧录时，需要先利用串口发送0x7F信息（收到0x79回应），然后才能正常连接。同时，利用MDK-ARM开发工具时，同样无法直接正确识别STM32L011D4P6。调试器设置界面如下所示： 二 问题分析 通过问题的描述，可以判断出在上电后，STM32L011D4P6进入了自举程序模式（详细内容参见AN3155）。查看STM32L011D4P6启动模式配置，如下图所示： 在Boot0脚为低电平时，根据Boot配置应该进入Flash program memory (STM32L011D4P6没有nBOOT_SEL)。 通过问题所描述的方式利用STVP读出Option byte如下所示： [size=0.83em]3.png (82.51 KB, 下载次数: 0) 下载附件 [color=rgb(153, 153, 153) !important]半小时前 上传 为什么在这种配置情况，依然进入System memory。最终确认为STM32L011x/021x采用了一种有别于STM32L0系列中其他微控制器的启动配置机制。 具体为：包括了空检测标志，用以在Boot0为低电平，配置为从Flash program memory启动时，判断Flash program memory中是否含有有效用户程序，如何没有，则会引导进入自举程序（从System memory中执行），以便对Flash memory进行编程。 询问客户得知出现这种问题的STM32L011D4P6之前没有烧录过用户程序。在Flash memory中烧录用户程序后，问题消失。 
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三 开发工具配置 针对这种启动机制，在软件开发工具（例如MDK-ARM, IAR for ARM）中，需要对SWD调试/编程设置进行配置，并且需要连接STM32L011x/021x的Reset引脚。这样配置，能够避免微控制器进入Bootloader中，而引起的SWD调试/编程器连接通信时，出现冲突，无**常连接的情况。 ST-Link utility对应的配置(配置位置：TargetSetting)如下所示： MDK-ARM 对应的配置(配置位置 : ProjectOptionDebugSetting)如下所示： IAR for ARM对应的配置(配置位置：ProjectOptionST-Link)如下所示： |
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