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我们创建PCB封装库的时候Solder Mask到底要不要外扩

2016-8-25 19:50:07 3004

0 原文链接：http://www.dongeasy.com/hardware-design/PCB-design-guidelines/1589.html 我们创建PCB封装库的时候，Solder Mask层的设置到底要不要外扩，板厂在PCB生产制造过程中，为了避免因生产工艺的偏差，使得阻焊绿油压到pcb 的焊盘上，影响pcb焊接的可靠性，如果我们提交给板厂的资料中，Solder Mask层与焊盘的尺寸一样大的话，pcb板厂的工程设计人员会事先手动将Solder Mask进行扩大。既然PCB生产加工的时候Solder Mask一定要比焊盘大，那我们是不是在PCB建封装库的时候，就将Solder Mask扩展好，例如某博士的Cadence视频教程或某大神的Cadence设计书籍里边在讲PCB封装建库的时候，Solder Mask层的设计都是比焊盘外扩0.1mm或者4mil的。但是下载国外一些原厂pcb参考设计的时候，提取他们的allegro中的PCB封装库却发现，他们设计的pcb封装库Solder Mask层的尺寸跟pcb焊盘的尺寸是一致的，并没有进行外扩。那到底我们在创建PCB封装库的时候，到底要不要进行Solder Mask层的外扩，还是让Solder Mask与pcb焊盘的尺寸保持一致，让pcb板厂的工程人员在cam软件里在进行处理？傻傻搞不清楚哦这里，我的观点是：在创建PCB封装库的时候，让Solder Mask的尺寸与pcb焊盘的尺寸保持一致就可以了。 WHY? 因为，Solder Mask到底应该外扩多少，pcb板厂的工程人员自己最清楚了，你是pcb设计人员，PCB板厂是你的合作伙伴，你设计要求的焊盘尺寸是多少，板厂的质量体系能保证达到你的设计要求就可以了，你凭着经验值将pcb的封装Solder Mask层外扩4mil，但随着工艺的进步，pcb的密度会越来越高，4mil就显得有点大了，现在一些高密的pcb，Solder Mask要求只外扩2mil。 SO,在创建PCB封装库的时候，Solder Mask与焊盘保持一致的尺寸，无疑是最具有灵活性的选择。板厂的工程人员在CAM系统里对Solder Mask进行外扩设置，也是很方便的。当然，作为一个小菜，讲得东西不足为据，下边来点板厂与大神的观点：这是来自国外板厂Eurocircuits的Design Guidelines，其中一项就明确要求，你提供给板厂的Gerber资料你不要进行Solder Mask外扩，他们会根据自身板厂的工艺能力进行处理。 [/url] 然后就是PCB Libraries的大神 Tom Hausherr 的观点： [url=http://www.mr-wu.cn/wp-content/uploads/2016/01/%E6%88%91%E4%BB%AC%E5%88%9B%E5%BB%BAPCB%E5%B0%81%E8%A3%85%E5%BA%93%E7%9A%84%E6%97%B6%E5%80%99Solder-Mask%E5%88%B0%E5%BA%95%E8%A6%81%E4%B8%8D%E8%A6%81%E5%A4%96%E6%89%A9-2.jpg] 所以，建议你在创建PCB封装的时候，Solder Mask层与焊盘层保持1：1的关系，希望以上文字你服用完之后，能够安心的创建pcb封装库了，O(∩_∩)O~ 0
2016-8-25 19:50:07　　评论淘帖0 举报相关推荐 • PCB设计到底要不要去除孤铜? 1656 • 数据库到底要不要上Docker 2361 • 工厂到底要不要上MES？ 403 • 我们PCB制板时，到底要不要提供钢网文件给板厂 5848 • 电感下方到底要不要铺铜？ 3199 • 到底要不要报考“通信工程”？（2024版） 522 • 纽扣电池到底要不要做成可充电的 6 • 为什么冬季油耗偏高？到底要不要热车？ 669 • 解答到底要不要煲机与不煲机的后果 137512 • CAN总线到底要不要加共模电感？ 10 1 个讨论

0 国内板帮，一般焊盘单边外扩2.5-4mIL,阻焊间距4MIL左右，所以，一般交付板厂的GERBER文件，统一外扩3MIL左右，如果阻焊间距小于3MIL，板厂就直接开通窗了，或是缩小焊盘尺寸，满足工艺能力。我出GERBER时，统一外扩3MIL.

2016-8-28 14:09:16 评论举报 1^# jacklufeng