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请教一下,2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗?需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。
到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊? 下面两种QFN24的封装图,一个基岛面积是2.8x2.8mm,一个是2.9x2.9mm,可以用吗? (QFN24B) (QFN24LE) 非常感谢。 |
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