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本帖最后由 whspyl 于 2016-8-19 11:51 编辑 请教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗？需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。 到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊？ 下面两种QFN24的封装图，一个基岛面积是2.8x2.8mm，一个是2.9x2.9mm，可以用吗？ （QFN24B） （QFN24LE） 
非常感谢。 
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