完善资料让更多小伙伴认识你，还能领取20积分哦， 立即完善>
3天内不再提示
电子发烧友论坛|
本帖最后由 whspyl 于 2016-8-19 11:51 编辑 请教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封装吗？需要将地线bongding到底部的散热大焊盘。 到底部大焊盘的bonding线和到四周管脚的bonding线最短要求一般是多少啊？ 下面两种QFN24的封装图，一个基岛面积是2.8x2.8mm，一个是2.9x2.9mm，可以用吗？ （QFN24B） （QFN24LE） 
非常感谢。 
0
|
|
相关推荐 |
|
只有小组成员才能发言，加入小组>>
【电路设计】+ 双口RAM芯片测试模块（MSP430F122+MAX491）
2067 浏览 0 评论
3018 浏览 0 评论
2902 浏览 0 评论
3279 浏览 0 评论
10542 浏览 5 评论
982浏览 1评论
/7 
关注我们的微信
下载发烧友APP
电子发烧友观察
版权所有 © 湖南华秋数字科技有限公司
电子发烧友 （电路图） 湘公网安备 43011202000918 号 电信与信息服务业务经营许可证：合字B2-20210191
工商网监
湘ICP备2023018690号
3204
评论
淘帖
269
2
