ti KeyStone TMS320C665x 多核 DSP开发板简介 1 开发板简介Ø 处理器架构先进：基于TI KeyStoneC66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力； Ø 运算能力强：主频1.0G/1.25GHz，单核可高达40GMACS和20GFLOPS，包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器，每核心32KB L1P、32KB L1D、1MB L2，1MB多核共享内存，8192个多用途硬件队列，支持DMA传输； Ø 性价比高：可免装风扇，以最低的功率级别和成本提供最高的性能； Ø 拓展资源丰富：支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF、千兆网口等多种高速接口，同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口； Ø 连接稳定可靠：80mm*58mm，体积极小的C66x核心板，采用工业级高速B2B连接器； Ø 开发资料齐全：提供丰富的开发例程，入门简单，支持裸机和SYS/BIOS操作系统。
图 1 TL665x-EasyEVM正面
图 2 TL665x-EasyEVM侧面1
图 3 TL665x-EasyEVM侧面2
图 4 TL665x-EasyEVM侧面3
图 5 TL665x-EasyEVM侧面4 TL665x-EasyEVM是一款基于广州创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C665x核心板SOM-TL665x设计的高端DSP开发板，底板采用沉金无铅工艺的四层板设计，它为用户提供了SOM-TL665x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL665x核心板的整体性能。 SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo 程序，还提供DSP 核间通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。 2 典型运用领域ü 数据采集处理显示系统Telecom Tower：远端射频单元 (RRU) ü X 射线：行李扫描仪 ü 专业音频混合器 ü 军用：军需品和目标应用 ü 军用：雷达/声纳 ü 军用：雷达/电子战 ü 打印机 ü 无线通信测试仪 ü 机器视觉：帧捕捉器 ü 机器视觉：摄像机 ü 条码扫描仪 ü 点钞机 ü 电信基带单元 ü 视频分析服务器 ü 软件无线电 (SDR) ü 高速数据采集和生成 3 软硬件参数硬件框图
图 6 TMS320C665x资源框图
图 7 TL665x-EasyEM硬件资源图解1
图 8 TL665x-EasyEM硬件资源图解2 硬件参数 表1 | CPU | 单核TMS320C6655/双核TMS320C6657，主频1.0/1.25GHz | | | | | | | | | | | | | | | 2x 50pin公头B2B，2x 50pin母头B2B，间距0.8mm，合高5.0mm，共200pin | 1x 80pin高速B2B连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，信号速率可达10GBaud | | 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含uPP、EMIF拓展信号 | 2x 25pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含McBSP、SPI、TIMER、GPIO等拓展信号 | 1x SRIO 2.1 TX，1x SRIO 2.1 RX，4通道，每通道最高通信速率5GBaud | 1x PCIe 4x（Gen2），2通道，每通道最高通信速率5GBaud | 1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone处理器间互连的理想接口 | | 1x 14Pin TI Rev B JTAG接口，间距2.54mm | | | | | | | | 1x Ethernet，10/100/1000M自适应 | | 1x UART0，USB转串口，提供4针TTL电平测试端口 | 1x UART1，DB9接口，提供6针TTL电平测试端口 | | | | | | 1x 12V 2A直流输入DC417电源接口，外径4.4mm，内径1.65mm |
备注：广州创龙SOM-TL6655、SOM-TL6657核心板在硬件上pin to pin兼容。 软件参数 表 2
4 开发资料（1） 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片datasheet，缩短硬件设计周期； （2） 提供丰富的Demo程序，包含DSP多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈； （3） 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易； 部分开发例程详见附录A，开发例程主要包括： Ø 裸机开发例程 Ø SYS/BIOS开发例程 Ø 多核开发例程 5 电气特性核心板工作环境 表 3 核心板功耗 表 4 备注：功耗测试基于广州创龙TL6657-EasyEVM开发板进行。 6 机械尺寸图 表 5
图9 SOM-TL665x机械尺寸图
图 10 TL665x-EasyEVM机械尺寸图 7 产品订购型号 表 6 | 型号 | | | | | SOM-TL6655-1000-1GN4GD-I-B2 | | | | | SOM-TL6655-1000-1GN8GD-I-B2 | | | | | SOM-TL6657-1000-1GN4GD-I-B2 | | | | | SOM-TL6657-1000-1GN8GD-I-B2 | | | | |
备注：标配为SOM-TL6655-1000-1GN4GD-I-B2，其他型号请与相关销售人员联系。 型号参数解释 | 
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