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"立碑"现象的成因

2016-8-8 10:20:21 2916

0 "立碑"现象发生在CHIP元件(如贴片电容和贴片电阻)的回流焊接过程中，元件体积越小越容易发生。其产生原因是，元件两端焊盘上的锡膏在回流融化时，对元件两个焊接端的表面张力不平衡。具体上海汉赫电子分析有以下7种主要原因： 1) 加热不均匀回流炉内温度分布不均匀板面温度分布不均匀 2) 元件的问题焊接端的外形和尺寸差异大焊接端的可焊性差异大元件的重量太轻 3) 基板的材料和厚度基板材料的导热性差基板的厚度均匀性差 4) 焊盘的形状和可焊性焊盘的热容量差异较大焊盘的可焊性差异较大 5) 锡膏锡膏中助焊剂的均匀性差或活性差两个焊盘上的锡膏厚度差异较大锡膏太厚印刷精度差，错位严重 6) 预热温度预热温度太低 7) 贴装精度差，元件偏移严重。 0
2016-8-8 10:20:21　　评论淘帖0 举报相关推荐 • pcb立碑什么意思如何防止pcb立碑现象发生 1841 • 相机Smear现象成因 3179 • SMT贴片加工出现立碑现象，如何解决？ 622 • MLCC封装立碑现象防止对策要点 461 • 竖碑现象的成因与对策 636 • 片式元器件立碑现象该如何有效解决 2450 • SMT贴片加工中立碑现象的原因及解决方案 302 • SMT贴片加工中立碑现象的产生原因 1152 • 纹波、电容的定义及自发热现象的成因与应用 9676 • SMT贴片加工过程中立碑现象的处理 1252 1 个讨论