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http://t.elecfans.com/topic/42.html?elecfans_trackid=bbs_post 在BLDC控制领域新起的美国技领（active-semi）得到广大市场客户的认可；特别是针对小尺寸的无刷电机PCB设计；我们在BLDC应用中针对低压采用的PAC5223QM与高压PAC5250QF已经在开始量产化。针对美国技领的PAC节能应用单芯片的介绍如下： PAC™IC系列集成了完善的，可配置的电源管理模块及模拟外设，例如：
相对于传统的MCU+电源管理+全桥驱动+外设比较器的电路设计，技领的PAC系列产品把以上 几部分的功能集成在一个单芯片内，这样的设计非常大的减少了PCB的尺寸与成本，并且提高了系统运行的稳定性。 在无刷电机控制领域我们做了7年；从120°方案控制，到SPWM,SVPWM，FOC控制等都有一些设计经验；针对目前电机无霍尔化的趋势，我们的FOC无霍尔高压控制方案即将量产；更多的BLDC应用逐步完善中。 以下是用技领的PAC5223QM与PAC5250QF设计的无刷控制板。 
关于美国技领PAC系列产品选型表： 产品选择表 PAC52xx集成电路产品系列基于32位ARM®Cortex M0嵌入式微控制器内核，主频50MHz，具有32kB闪存，8kB SRAM。这些产品还集成了晶振驱动。
注：DIFF-PGA =可调增益差分放大器，GD =栅极驱动器，HS =高侧，LS =低侧，OD =开漏驱动，PGA =可调增益放大器，UHV=超高电压。 
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