印制板设计规范
1 适用范围 本公司CAD设计的所有印制电路板(简称PCB)。 2 主要目的 2.1 规范PCB的设计流程。 2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。 2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。 3 PCB设计前准备 3.1 硬件工程师需提供的资料 1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。 2. 带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物, 并指定引脚的定义顺序。 3. 提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB结构图,应标明PCB外行、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。 4. 设计要求 A. 1A以上大电流元件、网络。 B. 重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。 C. 模拟小信号等易***扰信号。 D. 其它特殊要求的信号。 3 PCB特殊要求说明: A. 差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。 B. 特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。 3.2 细阅读原理图,了解电路架构,理解电路的工作条件。 3.3 与硬件工程师充分交流的基础上,确认PCB中关键的网络,了解高速元件的设计要求。 4 设计流程 4.1 定元件的封装 1. 打开网络表(可以利用一些编辑器辅助编辑),将所有封装浏览一遍,确保所有元件的封
[/hide]
0
|
|
|
|