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BBE音响增强音频处理器XR-1075主要特性及参数

1652711011.026500

2009-10-16 13:57:41 8376

概述：XR-1075是在双声道音频集成电路中包含BBE音响增强功能的芯片.采用双极型技术制造工艺，可以做到低噪声、低失真和低功耗。
采用18脚塑料DIP封装。它具有如下特性：无需额外的扬声器、固定或可变的低音提升和分辨率控制、无需预编码即可重现音乐会音响效果等特点。

在TCL 3438R机型上测定

序号	符号	功能	直流电压（V）	序号	符号	功能	直流电压（V）
1	GND		0	10	Vcc		12
2	VREF		5.9	11	OUT A		5.9
3	B.IN		5.8	12	COMP A		5.9
4	DEF B		5.8	13	HF CAP A		5.9
5	BB B		5.8	14	LF CAP A		5.8
6	LF CAP B		5.89	15	BB A		5.9
7	HF CAP B		5.8	16	DEF A		5.8
8	COMP B		5.9	17	A.IN		5.8
9	OUT B		5.9	18	ENABLE		5.27

来源：家电维修资料网

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2009-10-16 13:57:41　　评论 淘帖0 举报

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