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EMI的防治（MI PROTECtiON） 一,從線路圖上做起 1. 不同的電壓和接地分開 a. +5,-5,+12,-12V b. Digital GND, Analog GND, Safety GND c. 大電流線路, 小電流線路分開 d. 高頻線路和低頻線路分開 e. 電源分布均勻, 承載電流的線徑 2. 高頻率的走線注意隔離和加BEAD, 減少不要的耦合干擾, 降低EMI. 3. 蓮接到外面的信號線若頻率較高時可加BEAD. 4. 任何設備的蓮接線是造成EMI的途徑. 5. 選擇適當BEAD的頻率特性,SMD 1206 Size 的bead是不錯的選擇. 6. 蓮接線的出口可加電容. 7. Power Isolation:對于易產生EMI 的元件做適當的處理,如VCC 端加L,C或R,C.
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加入小组17626.6标准中关于CDN的疑问？以及实际钳注入测试中是否需要对AE和EUT同时接CDN？
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