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smt检验标准

2009-9-12 10:44:55 3772

0 1、印刷图形的大小和焊点一致，且完全重叠；印刷锡膏标准模式 2、锡膏未涂污或倒塌。 1、印刷图形大小与焊点基本一致；印刷锡膏涂污或倒塌 2、涂污，但两焊点之间的距离是原设计空间的25%以上　可允收； 3、涂污或倒塌面积不超过附着面积的10%，可允收。 1、印刷图形与焊点明显不一致，则不可允收；印刷图形与焊点不一致, 2、涂污，两焊点之间距离是原设计宽度的25%以下，和涂污或倒塌　不可允收； 3、涂污或倒塌面积超过附着面积的10%以上者拒收。 1、印刷偏离焊点且超过焊点长度或宽度（该两者之一）印刷严重偏移　的25%拒收； 2、锡膏覆盖焊点面积的75%以下拒收。 IC 类实装标准方式 1、IC的引脚完全定位于焊点的中央位置； 2、IC的方向正确无误。 0V6jt7hX.rar (47.14 KB, 下载次数: 47 ) 0
2009-9-12 10:44:55　　评论淘帖0 举报相关推荐 • SMT通用检验标准 30 • SMT通用检验标准 140 • smt贴片检验标准 10441 • SMT焊接外观检验标准 0 • SMT贴片检验有哪些标准 8580 • smt贴片检验的标准是什么 14317 • SMT产品目视检验标准 0 • SMT焊接检验标准及元器件推力标准 0 • SMT焊接推力测试仪及常见物料检验标准 2453 • SMT锡膏印刷外观检验判定标准 0 8 个讨论