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*********** 氧化锡/铟氧化锡蚀刻剂TE-100 是应用于微电子行业的氧化锡/铟氧化锡层的选择性蚀刻剂,可高效的对陶瓷,绝缘层,半导体和多种金属底层上的氧化锡/铟氧化锡沉淀膜进行蚀刻,具有边界清晰,蚀刻速度可控的特性,与正负性光刻胶良好兼容。TE-100 不可用于含镍,铜,镍锘合金和铝的材质。 特性: *********** 特性
铬金属陶瓷蚀刻剂TFE是一种应用于微电子行业的选择型铬蚀刻剂,可高效的蚀刻沉积在铜,镍,金底层上的铬薄膜。此种铁氰酸钾为主要成份的蚀刻剂仅可和负性光刻剂融合,另外,在TFE是蚀刻氧化铬,硅化铬和硅铬氧化沉积层的最佳选择。 特性: ************* |
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