发 帖  
原厂入驻New

微电子封装技术

2013-12-24 16:55:06  1619 半导体 微电子 波峰焊
分享
0
    论述了微电子封装技术的发展历程 发展现状及发展趋势 主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术 芯片级互联技术包括引线键合技术 载带自动焊技术 倒装芯片技术 倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术 微电子装联技术包括波峰焊和再流焊 再流焊技术有可能取代波峰焊技术 成为板级电路组装焊接技术的主流 从微电子封装技术的发展历程可以看出 IC芯片与微电子封装技术是相互促进 协调发展 密不可分的 微电子封装技术将向小型化 高性能并满足环保要求的方向发展

馨雨 2013-12-27 12:28:18
这技术听起来挺不错的
回复

举报

张工 2015-6-22 08:44:47
谢谢分享                                                                                 
回复

举报

吴超 2015-6-24 08:13:47


谢谢楼主分享!
回复

举报

评论

高级模式
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容图片侵权或者其他问题,请联系本站作侵删。 侵权投诉
发经验
快速回复 返回顶部 返回列表