美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统（图）

美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统（图）
    
    
     美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) (美国纽约证券交易所上市代号：NSM) 是率先推出傲视同侪的 Boomer?音频技术的芯片开发商。该公司再度推出两款可为蜂窝式移动电话及便携式电子产品添加更多功能的 Boomer 音频子系统。LM4859 是今次推出的其中一款高度集成而且封装小巧的单芯片音频子系统。这款芯片内含音频放大器、音量控制电路、混频器、电源管理控制电路、性能更高的 3D 音效系统以及 I2C 控制电路。LM4931 则是这次推出的另一款功能齐备的芯片，其中内含立体声 I2S 模拟数字转换器、锁相环路、语音编码译码器、立体声耳机放大器、D 类 (Class D) 单声道扬声器放大器、麦克风前置放大器以及侧音发生器。以上的内置电路全部都可通过 I2C 或 SPI 数字控制接口加以控制。采用 I2C 或 SPI 控制接口的好处是可以选用不同的操作模式、控制音量大小以及执行其他功能。 　　美国国家半导体音频产品部市场营销总监 Gary Adrig 表示：「美国国家半导体的 LM4859 及 LM4931 高集成度音频子系统可以满足客户的所有要求。这两款音频子系统虽然体积小巧，但功能齐备。由于 LM4859 及 LM4931 这两款单芯片音频子系统具备客户所需的全部功能，因此客户可以进一步缩小电路板及节省系统成本，而且即使这样也无损系统的性能。这两款子系统不但音色层次分明，而且功能极为齐备，这些正是美国国家半导体 Boomer 系列产品一直备受业界推崇的优点。」 　　技术高度集成、只需极少软件支持　　美国国家半导体的 LM4859 芯片是一款高度集成的音频子系统，可以利用 2.7 伏 (V) 至 5.5 伏的电源供应操作。这款芯片内含两个放大器，其中立体声扬声器放大器可将每声道 495mW 功率输入 8W 负载，而立体声耳机放大器可将每声道 25mW 功率输入 32W 负载，这两个放大器都可利用 3.3 伏的电源供应进行操作。此外，LM4859 芯片也可通过一个设计简单的 I2C 兼容接口选择立体声及单声道的输入信号及将这两类信号混合一起，转为 10 种不同模式的输出信号。这款芯片还设有超低电流停机模式以及过热停机保护等功能。 　　美国国家半导体的 LM4931 芯片是一款可支持语音及数字音频功能的高集成度音频子系统。全频段18位的 I2S 接口能提供 86dB的信噪比，48kHz 的最高取样频率。这款芯片内含的高效率 D 类 (Class D) 扬声器放大器可以利用 3.3 伏的电源供应将 470mW 的功率输入 8W 的负载之中，而另一内置的耳机放大器也可利用 3.3 伏的电源供应将 26mW 的有效功率输入 32W 的单端立体声负载之中，两者的总谐波失真加噪音 (THD+N) 都不会超过 1%。此外，LM4931 芯片还设有先进的电路，可以降低功耗，减少控制器的内务操作量，以及抑制开关切换噪音。 　　目前的音频编码译码器都需要复杂的软件为其提供支持，才可正常操作及执行控制功能，因此并不容易使用。LM4931 及 LM4859 两款芯片均采用一个标准的 I2C 或 SPI 兼容接口。工程师只需采用简单的 I2C 或 SPI 指令，便可为音频放大器设定操作模式及音量大小，而这些预先设定的操作模式可以支持各种便携式电子产品的所有必要功能。LM4931 芯片设有 10 个预先设定的操作模式，而 LM4859 芯片则另外设有多个可支持 3D 功能的模式，使操作模式总数高达 12 个。由于这两款芯片设有这些操作模式，因此不但方便用户使用，而且还可让用户关闭不用的放大器，以便节省能源。 　　美国国家半导体的音频产品系列简介　　美国国家半导体一直与全球各大手机制造商紧密合作，致力为蜂窝式移动电话提供各种音频放大器系统，在市场上居领导地位。该公司的 Boomer 系列音频放大器产品可以加强移动电话的音频信号放大能力，确保移动电话的话音更清晰、铃声旋律更优美亮丽。美国国家半导体也生产 AB 类 (Class AB) 及 D 类 (Class D) 的单声道和立体声扬声器放大器、单声道和立体声耳机放大器以及音频子系统，所有产品都适用于台式机和笔记本电脑、显示器、电子消费产品、其他便携式电子设备、消费者用立体声音响系统及家庭影院系统。如欲进一步查询有关美国国家半导体音频产品的资料，欢迎浏览 http://audio.national.com/CHS 网页。 　　价格及供货情况 　　LM4859 芯片采用 28 引 线 LLP? 封装，每颗售 1.80 美元，而 LM4931 芯片则采用 42 焊球的 micro SMD 封装，每颗售 4.15 美元，两款芯片都以 1,000 颗为采购单位，而且已有大量现货供应。如欲进一步查询有关这两款产品的资料，可浏览http://www.national.com/pf/LM/LM4859.html 及 http://www.national.com/pf/LM/LM4931.html 网页。此外，如欲查询有关音频子系统的简单介绍，可浏览 http://www.national.com/onlineseminar/#audio 网页。
    
    
相关型号：SP312AET TA2009F P6KE68A TD62604F X1226S8I  http://www.ic37.info/SP312AET_ic.htm http://www.ic37.info/TA2009F_ic.htm http://www.ic37.info/P6KE68A_ic.htm http://www.ic37.info/TD62604F_ic.htm http://www.ic37.info/X1226S8I_ic.htm