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友恩半导体开关电源芯片基于高低压集成技术平台进行技术升级，未来三年将持续开发高功率、低功耗、高集成度等产品，公司在研项目正稳步推进：公司处于验证完成逐步批量生产阶段的在研项目技术水平较高；例如，开关电源芯片、家用电器用高集成度非隔离 Buck 开关电源芯片、适配器用 6 级能效 10~24W 集成原边反馈开关电源芯片、充电器用高.效率同步整流芯片等。 友恩半导体公司将在电源管理电路系统设计和器件工艺研究上持续投入，保持并扩大在特色高低压集成技术上的优势。除此之外，友恩半导体将逐步规划拓展新的技术领域：第.一、电源芯片内核数字化技术：将数字信号处理技术用于电源管理电路之中，可实现仅用模拟技术难以实现的更复杂控制功能，以满足多重任务的复杂电子系统对电源管理产品自适应调整控制的要求。第二、电源芯片集成化技术：在消费电子领域，电源的轻薄短小一直都是优化用户体验的重点需求，这就要求公司新一.代产品支持更小的体积、更高的集成度、更少的外围器件。 友恩将从半导体晶圆高低压集成器件工艺技术和高功率密度封装技术两大方向协同推进新一.代更高集成度的开关电源芯片及其解决方案的研发。针对 GaN 晶体管的高频要求，开发 MHz 级的极小延迟、高精度时序的驱动技术，研究 GaN 器件专用电源架构，提高 dv/dt 抗扰度，优化导通和关断时间以提高.效率和降低噪声，减少高速开关输出脉冲波形的畸变，大幅提高开关电源效率、缩小电源体积。面向远距离无线充电、电源开关、包络跟.踪、逆变器、变流器等市场。 
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