【Raspberry Pi 3试用体验】树莓pi2pi3 model B型 横向对比
对于 开发板学习者来讲,树莓派是不二之选,众多的资源和教程让很多开发小白转变成业界大神,不得不说这款开发板的魔力之深,正如大家对众多Linux发行版中Ubuntu的热爱一样,对树莓派更多的是一种情怀。树莓派是一种标准,是一种兼容市面上传感器、模块、组件最多的平台。
同为model B版本的pi2/pi3,盒子的外观区别很大,树莓派2的盒子外观更多的是突出草莓的特点,而树莓派3的盒子给人的感觉更多的是简洁优雅的外观,白净而上档次。
此次重磅推出的树莓派3升级的最大亮点之一:升级CPU。
1.CPU:Cortex-A7(BCM2836)32位900MHzCPU → Cortex-A53 (BCM2837)64位1.2GHzCPU,框架的改变和主频的提升,大大提升了树莓派3的性能;
2.GPU:从250MHz上升至400MHz;
此次重磅推出的树莓派3升级的最大亮点之二:加入WiFi/蓝牙模块。
1.树莓派3背面加入一颗BCM43438 WiFi/BLE芯片,紧跟时代潮流,消除了板卡对多型号USB WiFi适配的兼容性问题,大大缩短了开发周期和难度;
2.同为1G内存,这是我唯一保留的看法,个人感觉为什不直接上2G,难道2G RAM版会在之后的树莓派3 Model B+上出现?
3.树莓派3的TF卡槽是我第二个要吐槽的,树莓派2的是弹出式卡槽改为插拔式卡槽,缺点明显突出,在振动环境下运行树莓派3,非常担心TF卡会震出;
以太网接口和USB接口并无改动,原汁原味非常好,并在由于树莓派3加入了板载WiFi/蓝牙芯片,对于WiFi/蓝牙有刚需的开发者,相当于不再占用1-2个USB接口,也就可以外接更多的USB外设。
1.两个LED指示灯从GPIO一侧移到电源接口的一侧,目的是为WiFi的陶瓷天线预留更多的空间;
2.树莓派3为WiFi/蓝牙设置的是陶瓷天线,由于陶瓷本身介电常数比PCB电路板的要高,使用陶瓷天线能有效缩小天线尺寸,陶瓷天线采用的材质是陶瓷,重量只有200g,它的频率范围在902MHz~928MHz之间,而且在介电损耗方面,陶瓷介质比pcb电路板的介电损失要小,在低耗电率的的蓝牙模块中非常适合使用,陶瓷天线的效果要强于板载天线,显然树莓派3的陶瓷天线选择非常贴心。
1.树莓派3增加了一个RUN的引脚。
树莓派3在GPIO引脚方面与树莓派2保持一致,官方还称树莓派3的GPIO接口完全向下兼容。
树莓派3在电源Micro-u***接口、HDMI接口、LCD接口、3.5mm音频输出接口与树莓派2保持完全一致。
树莓派基金会表示:“相比32位的树莓派2,树莓派3的性能提升了50-60%,相比初代产品,它的性能更是提升了10倍。”如果没有用过树莓派2的同学,很难发现树莓派3和树莓派2有哪些区别,外观还是那样原汁原味,变得是那颗“躁动”的芯。全新的树莓派3带给我们的是超高的性能和紧跟时代的配置,这是一次较为完美的升级,即使在我心中还稍有一些可提升的潜质,但丝毫不影响我对这款第三代树莓派的喜爱。
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