[经验]

集成电路封装技术专题通知

lmfedu2014

2016-3-21 10:39:20

3502

各有关单位：

为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，助推工业和信息化部“软件和集成电路人才培养计划”的实施，培养一批掌握核心关键技术、处于世界前沿水平的中青年专家和技术骨干，以高层次人才队伍建设推动共性、关键性、基础性核心领域的整体突破，促进我国软件集成电路产业持续快速发展，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟、深圳市半导体行业协会主办，上海乐麸教育科技有限公司、中科院深圳先进技术研究院(先进电子封装材料广东省创新团队）、上海张江创新学院、深圳集成电路设计产业化基地管理中心、桂林电子科技大学机电工程学院承办的 “第二期集成电路封装技术 (IC Packaging Technology Training Course) ”，特邀请展讯通信芯片封装协同设计技术总监郭叙海、日月光封装测试(上海)有限公司副总裁郭一凡博士、安靠封测(上海)有限公司总裁周晓阳(Gilbert Zhou)和香港科技大学先进微系统封装中心与LED-FPD工程技术研究开发中心主任李世玮教授(Ricky Lee)担任授课教师。
此次精心设计的培训课程方案将涉及到设计领域、封装制造最先进的封装和集成技术解决方案，包括：
LED、 MEMS、 FOWLP、 PoP、FCCSP
ETS、 EPS、 EDS、 FC-QFN、 InFO
Coreless、Silicon Interposer、TSV、SiP
IPD、RDL、Fine pitch Copper Pillar等；
同时还将重点讨论长期困扰大多数同行的常见技术难题及其对应的策略与建议：包括半导体封装技术发展历史和现状、如何进行封装选型、如何进行封装的Cost Down、如何设计低成本高速、高性能的封装、如何有效地进行封装设计的电性能SI/PI评估与仿真分析、如何进行封装系统的热分析与热管理、量产封装的可靠性设计与实效分析、芯片-封装-系统的协同设计、电子封装中板级可靠性的相关议题等。通过对这些技术问题的深入讨论与适用技能培训，将有助于集成电路设计企业更好地制定产品研发、需求定义、产品规格以及发展路线，并将促进中国集成电路与半导体产业生态圈的同行之间更好地合作与交流
现将有关事宜通知如下：