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一、原理图 这里就对一些主要的内容时行分析，一些普遍的就略过了。 1、电源芯片采样的是TPS54286，将12V电压转为3.3V与9.0V 
2、电路主要都是一些接口，值得学习的是，串口部分加了变换器，对DSP进行了保护。
3、网口这里，接口的金属壳体与地之前只是接了一个磁珠，不清楚这相的防护是不是够，一般我们做的时候加了压敏啊，电容啊什么的好多呢。
4、还有一部分是CPLD的JTAG，好像没有看到CPLD啊，核心板上好像也没有，这个是兼容其他型号核心板的吧。
5、由于芯片电压是1.8V的，所以仿真接口要从3.3V转换到1.8V的。
二、PCB板图1、底板的PCB采样四层电路第一层为布线层，覆铜有GND与电源。第二层大部分是GND，有电源1.8V、2.5V等电源层第三层全是GND层。第四层为布线层，覆铜也是有GND与电源。 两层内电层中通常上会设置一个GND层一个VCC层，而两层中都有大面积的覆地，对于抗干扰应该是很有帮助的。
PCB布线整体显示，布线上还是很规整的。
2、PICe接口部分，可以看到地线布线部分都是有两个过孔。
3、SRIO部分，这一部分就是很多的差分线，
4、千兆网口，可以看到网口与我们平时用的网口有所不同，有四对差分线。
5、差分线的规则设置：
在原理图中也相应的标示出了差分线：
但在规则中电源线的布线宽度也设置成了5mil,在PCB上虽然布线时布的加粗了，但这个设置不免会有遗漏。
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这个CPLD偶也是听说没有了解过，兄台可以了解一下，看跟FPGA有什么差别。我也是之前看过C665x的规格书才知道的 |
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资料里没有这个CPLD的说明，怕是里面有程序或是什么验证之类的，私自烧了程序怕是对核心板有影响。 |
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