在众多的Wi-Fi芯片中,TI的CC3XXX系列有着很大的优势,原因主要是以下三点: 1) TI的方案更成熟。 2) 技术资料更全。 3) 服务回复及时性更好。 在项目开发中就能节省很多时间。 CC3100 是单片Wi-Fi网络通讯芯片;CC3200则在3100基础上内部增加了基于CORTEX-M4内核的MCU,集成度更高。CC3100MOD开发板TI共提供了三种。因为我这主芯片还未确定,所以就选了这款适合MCU的开发板。先做接触,了解。贴心吧!正好前两天心怡已久的CC3100的开发板到了,就拿出来显摆一下。同时把测试的情况和大家分享一下,欢迎拍砖…… 还是TI原装的包装,打开盒子,一份温馨的使用提示,入门就从这里开始啦。 1、开发板硬件探析 片上因特网无线处理模块3100MOD,采用四层板设计,外罩屏蔽罩,感觉就像穿了个马夹,神密感马上就来了。给个近照: 核心CC3100MOD: 供电电压2.3 to 3.6 V,与主控芯片通过SPI/UART接口实现通讯; 支持网络802.11bgn,多重角色Station,APT和Wi-Fi直接模式;最大传输速率TCP可以达到13Mpbs,UDP可达到16Mpbs;Wi-Fi接收灵敏度-94.7dBm at 1DSSS,在54OFDM下接收电流53mA,发送电流223mA。Hibernate模式下电流7uA,只要SW3按一下就能在50ms醒来。CC3100MOD整体结构图: 电源芯片:一颗高效率降转换器 TLV62090将5V的USB接口电压转到时3.3V,供电流达到3A ,封装3x3mm QFN,价格$0.67/K,个人感觉还不错。而且板子上提供了J8的电源选择跳线。 为用户提供了3个按键,2路LED指示灯和开放的针引脚。很体贴噢! 下面是BOOST底板CC31XXEMUBOOST,第一感觉怎么那么多的USB口啊?!即然这么好奇那就再走进一步吧。 原来板子是从USB口J5/J6取电和调试,供电芯片TI自家的TP79603, 提供3.3V@1A电源。 调试 电路分成 TF2232D和TF4232两部,这两款芯片专门用于USB到RS232/RS485/RS422之间的电平转换,收发数据和协议转换工作全由芯片独立完成,不用编写芯片的固件,而且外电路很少.支持480Mb/Su***2.0高速规范。分别为双路和四路,如FT4232H的其中两接口可配置成UART、JTAG、SPI、I2C,2K字节的收发缓冲单元。它们是双路和四路的USB转换芯片,外部组成基本相似。外挂低功耗COMS技术的EEPROM存储芯片93lc46b和SN74AVC4T245锁存器4位双路总线交换连接到调试针脚一路4线SPI,一路4线uart和休眠Hibernate,IRQ中断线。 硬件部分就到这吧,做工是真的不错! 保持原来的跳线联接,就OK了。 2、连网测试 打开3100开发板的使用说明:www.ti.com/cc3100start。点亮看看…… 按下面的方法重启开发板, 以AP设备运行。 按住按键sw1,然后再一并按住sw3;然后松开sw3,过一秒后松开sw1。 嗯 ?!板子没反应。打开手机中“系统设置“->wlan,看到了吧?网络连接测试成功了。简单吧! 3、建立第一个项目 首先擦除保存的参数。 打开电脑的设备管理器,居然有这么多的串口! 驱动还没安装好。下载并安装开发环境CCSv6 for windows,CC3100的SDK包。 其中包含了开发板的驱动安装目cc3100-sdktoolscc31xx_board_drivers,我的驱动地址是:d:ticc3100SDK下。完成后: 这个开发板最大优点,可以连接多个MCU,兼容性上做的是很好的,比如: 再比如MSP432: 安装完CCS6的开发环境,在APP Center下载CC3100的SDK,连接USB到PC机端, 打开CC3100的TI Resource,选择CC3100SDK,在Platform中就看到了MCU项目。或者软件中View->ti Resource 点击import the example 就能导入例程中的项目,开始CC3100的开发之旅了。 总结: CC3100 和CC3200在Wi-Fi的嵌入式设备中有着广泛的应用,从长远来看,CC3200因为内嵌MCU外围元件少,集成度高,所以在以后的应用中会更广泛,价格会贴进项目的地气。另外TI提供了大量的视频教程在开发前期选型和入门提供了更好的帮助。
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