硬件工程师面试题集(含答案,很全)

(4) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？  

答：线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上，要用 OC 门来实现(漏极或者集电极开路)，为了防止因灌电流过大而烧坏 OC 门,应在 OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。

(5) 什么是同步逻辑和异步逻辑？同步电路与异步电路有何区别？

答：同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作，而异步电路不使用时钟脉冲做同步，其子系统是使用特殊的 “开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点：无时钟歪斜问题、 低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。

(6) 你知道那些常用逻辑电平？TTL 与 COMS 电平可以直接互连吗？

答：常用的电平标准，低速的有 RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等，高速的有 LVDS、GTL、PGTL、 CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来，CMOS 电平比 TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度 和性能，一般 TTL 与 CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常，因为有些 TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能 正常工作。

2、你所知道的可编程逻辑器件有哪些？

答：ROM(只读存储器)、PLA(可编程逻辑阵列)、FPLA(现场可编程逻辑阵列)、PAL(可编程阵列逻辑)GAL(通用阵列逻辑)，EPLD(可擦除的可编程逻辑器件)、 FPGA(现场可编程门阵列)、CPLD(复杂可编程逻辑器件)等 ，其中 ROM、FPLA、 PAL、GAL、EPLD 是出现较早的可编程逻辑器件，而 FPGA 和 CPLD 是当今最流行的两类可编程逻辑器件。FPGA 是基于查找表结构的，而 CPLD 是基于乘积项结构的。

3、用 VHDL 或 VERILOG、ABLE 描述 8 位 D 触发器逻辑

4、请简述用 EDA 软件(如 protel)进行设计(包括原理图和PCB图)到调试出样机的整个过程，在各环节应注意哪些问题？

答：完成一个电子电路设计方案的整个过程大致可分：
(1)原理图设计
(2)PCB 设计
(3)投板
(4)元器件焊接
(5)模块化调试
(6)整机调试。
注意问题如下：
(1)原理图设计阶段  
注意适当加入旁路电容与去耦电容；
注意适当加入测试点和 0 欧电阻以方便调试时测试用；
注意适当加入 0 欧电阻、电感和磁珠（专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰）以实现抗干扰和阻抗匹配；
(2)PCB 设计阶段
自己设计的元器件封装要特别注意以防止板打出来后元器件无法焊接； FM部分走线要尽量短而粗，电源和地线也要尽可能粗； 旁路电容、晶振要尽量靠近芯片对应管脚； 注意美观与使用方便；
(3)投板
说明自己需要的工艺以及对制板的要求；
(4)元器件焊接
防止出现芯片焊错位置，管脚不对应； 防止出现虚焊、漏焊、搭焊等；
(5)模块化调试
先调试电源模块，然后调试控制模块，然后再调试其它模块； 上电时动作要迅速，发现不会出现短路时在彻底接通电源； 调试一个模块时适当隔离其它模块；
各模块的技术指标一定要大于客户的要求；