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美科半导体强势推出SMAF封装产品线。详询企业QQ:800004020

2015-11-14 11:11:26 2877

0 美科半导体强势推出SMAF封装产品线， 1：此产品采用超薄、灵活、优化新型设计 2：高度仅为1.3MM，比普通打扁SMA的2.25MM和框架SMA的2.1MM薄百分之40 3：直接代替打扁SMA与框架SMA产品使用：电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖1A-2A,Schottky肖特基涵盖1-5A 4：采用框架焊接式工艺提供了高可靠性和电流容量大等特性， 5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强，实现了小体积大功率的技术突破； 6：产品各类齐全，包含普通STD、FR、HER、SF、SKY二极管。是当今电子产品微型化的设计趋势，与LED、电源、小型节能灯完美适配... 0 SMAF封装尺寸1.png (34.76 KB, 下载次数: 5)
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