PADS覆铜问题

给lz一个教程：
建立覆铜(Copper Pour)的边框(Outline)
覆铜边域(Pour outline)定义了需要进行覆铜(Copper Pour)的几何图形。
当你使用灌注(Flood)命令建立被灌注的铜区域时，覆铜边框(Pour outline)现在暂时是不可见的。PADS Layout 填充铜皮(Copper Hatching)后，并不同时显示覆铜边框(Pour outline)。覆铜边框(Pour outline)还是存在的；如果你打入PO，然后按回车(Enter)，还是可以看到它们的。这个命令可以来回切换显示，即在显示覆铜边框(Pour outline)和已经覆铜填充(Poured Copper Hatch) 之间切换。

打开前面保存的设计文件
在你继续本教程之前，打开previewsplit.pcb 文件。
1. 从工具条(Toolbar)中选择打开(Open)图标。
2. 当Save old file before reloading?提示出现后，选择No。
3. 在文件打开(File Open)对话框中，双击名为previewsplit.pcb 的文件。
定义覆铜边框(Pour Outline)
1. 从工具条(Toolbar)中选择绘图(Drafting)工具盒图标。
2. 从绘图(Drafting)工具盒中选择覆铜(Copper Pour)图标。
采用绘制平面层(Plane)区域边框同样的方法绘制覆铜边框(Pour outline):
3. 键入G25，设置设计栅格(Design Grid)为25。
4. 键入L1，设置当前层为主元件面(Primary Component Side)层，将Pour outline 画在第一层。
提示：如果你在画之前没有注意到此步骤，可能将图形画在了其他层，你可以通过选择图形，点击鼠标右边选择属性，在对话框中将其切换到需要的层即可。
5. 点击鼠标右键，弹出菜单(Pop-up Menu)，然后选择多边形(Polygon)。
6. 通过在下面位置处，按鼠标左键，建立一个矩形(Rectangle):
X2500,Y1875
X2500,Y325
X3000,Y325
7. 在X3000、Y1875 处双击鼠标完成操作，弹出Add Drafting 对话框。

今天在画原理图时，不知为何，ADS Logic VX.2 键盘按任何按键软件无反应，立刻卡死

我用的PADS是V2.3, 今天在画原理图时，发现按任何按键软件无反应，立刻卡死，键盘鼠标在其它软件上工作正常，只在PADS中出问题，我重装两次PADS软件，但问题依旧，请问这怎么解决