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设计原意如上图:用 控制MOS导通周期,从而调整电热丝的发热功率。 但在应用中,出现MOS常损坏(D、G、S极短路),虽然MOS发热量比较大,但我们采用了散热器和风扇,控制MOS温度;实际使用时,基本上是工作3分钟,后停止10分钟,再工作3分钟,依次循环。。。。 请问各位,此电路应该如何优化,减少MOS故障出现情况? 谢谢! |
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