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大家好我是新人！请教诸位一个问题，请不吝指教！先谢了！
问题如下：使用protel99se制作PCB板时，有些导线（铜箔）因通大电流需要加宽及加厚，加宽都不是问题，主要是怎么加厚？我是想在导线（印刷铜箔）上涂焊锡，可是将导线的板层指定为Bottom solder层后，却无法为导线指定所在的网络。在不同的电脑上试了多次都是如此，怎么会这样呢？该怎么解决这个问题？ 无奈之下只好用一个焊盘将其属性由多层改为底层，把孔径改为0，同时将X-Size和Y-Size改为需要的导线形状，再为其指定网络，这样做可行吗？制板时能否去掉我需要涂焊锡导线的阻焊绿油，便于我手动涂锡？正确的方法是怎么做? 还请诸位赐教，谢谢！ 
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大电流肯定要加铜线的，这个是厂家的事情了
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