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1.同样的板子,用过好多块,都没有问题,就这块无法加载,应该不是PCB设计问题。2.我设计的是主串加载模式(Master Serial)。硬件上将FPGA的M2~M0直接接到GND上。
3.上电以后,FPGA无法从EEPROM-XCF32P中自动加载程序,但是通过JTAG口可以给FPGA烧些程序,而且程序也可以烧写到XCF32P中。 4.用示波器测试FPGA的CCLK管脚,无法测试到CCLK。资料上显示,CCLK为FPGA内部晶振自动产生,不知为何CCLK一直没有。 5.通过JTAG口读取FPGA的状态寄存器(Status Register),显示M2,M1,M0为101,但是我硬件上明明将他们都接到地上了。 6.现在也不好怀疑是焊接问题还是FPGA器件本身有问题,如果FPGA器件有问题,但是通过JTAG口将程序下载到FPGA中,FPGA工作正常,如果焊接有问题,通过X关观察,没有短路,虚焊又看不出来。 7.不知道哪位老大遇到过同样的问题,求解答。 |
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