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电子发烧友论坛
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本帖最后由 化二为一 于 2015-8-12 14:13 编辑 
第一，判断题（全错），化二理由如下： （1）线缆如果在PCB板上骚扰源强烈芯片或电路上放置，EMI一定会是很强烈的。 （2）金属外壳与PCB的GND互联，不一定会提高系统的抗干扰能力，譬如ESD就是针对金属外壳的， 它们互联，有可能直接将ESD干扰带进电路板中，或通过PCB流走。 （3）PCB板的走线，与金属外壳的寄生电容的确很小，但是如果PCB走线在电路板的边缘， 或者PCB走线很长，对于ESD骚扰，也许足够请设备误动作。 （4）产品接地，泄放干扰，仅是一方面，还有安规上的要求，以及设备互连通信时，有基准电位的要求； （5）接大地，有干扰，也许是接地后，改变了干扰的流向或者是减小了共模阻抗（电流加大）， 但是大地，本身是没有干扰的。 
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14个回答
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（1）A、B、C、D
（2）A、B、C、D 过一些国家的EMC法规，才能出售产品，这是很多厂商做认证的目的。 RE对人体应该有损伤，虽然网上争议很大； CE的干扰，通过电网，会对其他接入电网的设备产生不良的影响，才有CS测试； CE，通过电源线对外发送电磁骚扰，尤其是对低频海军通信会有影响； RE，通过空间发射，干扰无线电通信。 （3）ESD是宽带干扰，不是窄带干扰，无法使用频谱分析仪测试； （4）20lg1000uV=60dbuV，EMC的常识； （5）80A，EFT的内阻为50欧，在电源线上应该最大为80A， 信号线尚未计算，请高手指教。 （6）A、B、C、D：共模电流大小与方向，受到接地点、线缆位置、共模电感（减小共模电流），滤波电容（改变流向，可能增加线上的电流，但是导向大地或GND，电流增大，对EMC的影响不大）。
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大师出马，必'精品！！！
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2015-8-12 11:52:55
评论
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2015-8-12 11:54:06
评论
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7、C、D
EFT的干扰频率高（5nS上升沿，理认上最高频段是70MHZ）,但是加上负载或耦合装置后，大部分的能量应该10MHZ~40MHZ左右（化二经验，无理论依据，还请网友多多完善）， 在电力设备的开关电源中（DC220V、DC110V、DC24V），我们经常爱使用2个4.7nF的Y电容解决EFT。 信号线，使用容性耦合钳注入（150pF），高频的分量更多，我们常常使用220PF的电容，在RS485、CAN总线上，效果更佳。 8、A、B、C、D 地平面的完整性（减小共模骚扰电压）、层叠的合理性（信号回路的控制）、信号完整性（阻抗的突变，会产生反射与振荡，引起RE问题，尤其是晶振的阻抗无法控制时），线长度（天效应，信号环路必然也较大） 9、12MHZ的电源去耦，使用0.1UF贴片的，其谐振频率为15MHZ； 10、差模滤波电容，放置位置选择： 差模滤波电容，是干扰流向控制的一种手段。 如果是外部干扰的注入，就放在I/O口位置，将干扰导向大地与GND； 如果是信号本身对外的干扰（干扰源），靠近芯片引脚放置。 果干扰是耦合到信号线缆的，譬如ESD在GND上的共模干扰引起的复位，最在在芯片引脚附近放置470~1000PF电容。 11、无 12、其他： A）数字地DGND与模拟地AGND，如果通过单点、电容、磁珠相连，可能会形成“偶电极天线“，对RS影响不好，容易让A/D芯片闩锁或采集噪声过大。 B）如果DGND、AGND的参考平面不统一，也会带来干扰，或无法通信； C）数字地与模拟地，在化二经验看，尽量不会分开，数字信号与其回流路途——数字地，模拟信号与其模拟地，在PCB走线时注意一点，避免其相互串扰就行
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1）化二不会；
2）化二真的羞愧啊，尤其是第二题，几乎是每个月都遇到，可惜是没答案的； 3）电源线的寄生电感，1.5UH/米； 4）知道是大问题，不知原因； 5、不会啊
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1） 占空比为50%，偶次谐波为零，频率为10MHZ（100ns）, 上升沿5NS决定了其最高频率为70MHZ，1次谐波为10MHZ、3谐波为30MHZ、5谐波为50MHZ。
2） PCB走线防串扰的方法如下，串扰主要是容性与感性，方法有差异： 3W原则，控制信号回流面积、在关键信号的周围“包地”处理； 3、AB之间，会有共模电压，并以线缆为发射天线。解决方案如下：A）接地点改在线缆一侧面，如B点；B）减小A、B之间的阻抗或压差；C）减小上升沿，即谐波的大小
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4） PCB板进行接地设计的目的如下：
A）在EMS角度，接地可以改变干扰的流向，譬如让ESD、EFT流向大地； B）PCB接地设计，可以减小信号回流路径的阻抗，避免产生很大的压降（共模骚扰）并以外接线缆为天线，导致RE问题； C）PCB阻抗过大，共模电流流过，会产生很大的压降，并转化了差模干扰…… 5） 经常遇到，尤其是很长的信号线，容性耦合或天线效应； 6） 信号线的回流面积太大，存在串扰，信号线，尤其是时钟，必须控制其信号回路，最好有“地“相伴 |
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这道题，对于实战型的行家，是很简单的。
（1）线缆与大地之间，寄生电容； （2）机壳与寺大之间，存在寄生电容。 （3）电磁脉冲在ESL上产生很大的压降，然后通过寄性耦合，进入PCB板中，并通过线缆返回大地。尤其是机箱有缝隙时，更容易存在此问题 （4）接地线，无论如何，要放在电源线与信号线的一侧； （5）最可怕的干扰，是在PCB1与PCB2之间的互联线缆流动，导致板卡异常
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2015-8-12 14:12:50
评论
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也回头一个，让郑所长来做最后评定打分！
一、 1.× 2.× 3.× 4.× 5.× 二、 1.AB 2.AB 3.B 4.C 5.B 6.ABCD 三、 1.0.005Ω 2.电源端导出电磁干扰强度对接入公共电网环境的影响；信号端导出电磁干扰强度对接入公共信号网环境的影响。 3.以3.5mil线宽，铜皮厚度为1(铜电导率1.7×0.00000001)，10cm长直印制线为例，感抗约为4.8uH. 4.多频段电磁场强的互感互串多重或又叠加骚扰模式，影响整个产品内部的电源、信号、接地等，也是产品运行性能稳定性差的突出表现。 5.电缆总电流的10%以上. |
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wangxl9966 发表于 2015-8-12 11:52 空间辐射，主要指近场耦合的电磁感应，影响是很大的，也就是法拉第定理，必然有线圈的效应 |
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这题有价值，，先慢慢看
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确实好资料!
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只有小组成员才能发言，加入小组>>
4297个成员聚集在这个小组
加入小组17626.6标准中关于CDN的疑问？以及实际钳注入测试中是否需要对AE和EUT同时接CDN？
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