本文是EMC测试工程师长期实验室的测试经验总结出来的案例,从电源、器件选型、PCB、结构等方面总结了辐射发射超标的原因。 顶帖支持会获得更多的分享!
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我先回复看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看看
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GND和相应的电源作为一个隔离的系统,不会产生静电积累问题。静电积累是有前提条件,
首先要有物质之间的相互摩擦;其次这种摩擦能够导致大量的电荷转移;第三,能够引起静电积累
材料的往往都是绝缘的非金属,因为这些物质自身不能同空气发生缓慢的放电过程,金属和其它导
电物质具备向空气缓慢放电地特质,因此它们不易产生静电积累。只要将GND完全隔离,避免使其
和外界发生摩擦,就没有必要给GND接电阻到结构以泄放静电电荷。
—-----好知识,化二认为言之有理,谢杨大师的指教!
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第三,不能完全指望螺钉
接地,单板必须是金属化孔亮铜直接与结构平面“面-面”接触,并且压紧,螺钉可以用尼龙的,
因为螺钉不是接地用的,螺钉达不到高频接地要求。落实这几条措施才是达到“GND接地”地目的,
否则只是形式上的接地,事实上的“不良接地”
——很经典啊,接地,不要指望螺钉式的接地,主要是靠“面与面”的压接
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GND和PGND之间的电容连接有时候会导致GND上面的干扰耦合到PGND上面去,在PGND上面造成干扰,然后通过电缆辐射出去,导致辐射超标。
——太绝对了,杨大师遇到的情况,与化二恰恰相反
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深表赞成,晶振部分,一定是很重要的
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这是我们最容易犯的一种错误,就是经过滤波后的电缆,同其他带有干扰的电缆捆扎或者
并行走线。由于线缆之间存在很大的分布电容,干扰很容易从其它电缆耦合到“干净的”电源线上,
通过电源线对外辐射。
——不是专业的EMC工程师,即使是资深的硬件工程师,也会出现这样的问题,
也许在我们电磁兼容工程师看来,是一个低级的错误
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