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智能硬件相关技术大盘点

2015-5-8 10:52:52 4334 智能

0 智能硬件相关技术大盘点　　国产新一代龙芯处理器与Core i7同场竞技　　国产龙芯处理器发展情况时曾提到，虽然目前龙芯销售的成品芯片在性能、功耗等各方面都不尽人意，但是下一代核心将有非常明显的进步，一举接近国际一流水平。龙芯现有的两个桌面型号分别是四核心的3A-1000和八核心的3B-1500，其内核是2006年定型的GS464微架构。如今老旧的 GS464核心已经不堪重任，各项性能指标与当前国际主流CPU差距较大，无法适应竞争激烈的芯片市场。为了追上国际一流水平，中科院计算所于2012年开始研制新一代龙芯架构GS464E。2014年底使用GS464E核心的首款芯片3A-1500流片，预计今年年底成品面世。更多精彩内容：https://www.elecfans.com/soft/73/2015/20150507370399.html 0
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