[资料]

Hot-Bar reflow软板设计

2015-1-27 09:50:58 4324

0 Hot-Bar reflow (熔锡热压焊接)，其最只要功能，就是利用热压头熔融已经印刷于电子印刷电路(PCB)上的锡膏，藉以连接两个各自独立的电子零件，最常见到的是将软扁平电缆(FPB)焊接于电子印刷电路(PCB)上。由于Hot-Bar机的热压头为唯一热源，当热压头压在软扁平电缆(FPC)时，必须把热向下传导致电子印刷电路板(PCB)，才能熔融已印刷于电子印刷电路板上的锡膏，所以软扁平电缆必须有热传导的功能设计。一般来说，在的焊锡垫上制作电镀孔(Plating holes)或称为导通孔(Vias)为最普遍的热传导功能设计，如下图的结构。建议每一个FPC的焊垫上要有三个Vias，或是2.5个Vias。制作电镀孔还有一个好处，在熔锡热压焊接作业时，可以让多余的锡由电镀孔中溢出，不至于造成焊垫之间的短路。软扁平电缆应该要贴上双面胶，用来固定软扁平电缆于电子印刷电路板上，因为作业员不太可能一直用手抓着FPC直到Hot-Bar reflow完成。另外，也会产生质量不稳的问题。总结一下FPC的设计需求如下，(另外有不需要电镀孔及导通孔的设计需求，将另文讨论) · 每一个FPC的焊垫上最好要有三个电镀孔或导通孔，至少要有两个＋半个电镀孔或导通孔。 · 在软扁平电缆(FPB)贴在电子印刷电路板的那一面贴上双面胶，双面胶的厚度应该要小于0.15mm，从FPC的焊垫的边缘到双面胶的距离要保持0.20mm的距离。建议的Hot-Bar软板尺寸设计如下： · 导通孔的孔径为0.4mm · 导通孔中心到中心为1.2mm · 焊垫中心到中心距离为1.8mm · 焊垫宽度为0.9mm 为了避免应力集中折断软扁平电缆，强烈建议错开软扁平电缆的绝缘层(cover film, Polymide)边缘，参考下列软扁平电缆的结构图。为配合Hot-Bar作业，避免压商或损坏零件，下面是建议的零件位置限制尺寸： · 零件到FPC的前端边缘最小尺寸为2.0mm。 · 零件到FPC左、右两端边缘最小尺寸为3.0mm。 · 当FPC是延伸向外时，应该保留5.0mm的最小空间，让FPC可以黏贴于印刷电路板上。也可以考虑在FPC上制作定位孔，并在热压治具上设计定位柱(Alignment Pins)来定位，可以节省双面胶及印刷电路板上的空间，但必须考虑精确度。 · FPC下的零件到FPC的后端边缘最小尺寸为10.0mm(为了确保双面胶可以黏贴于印刷电路板上)。 0
举报淘帖0 只看该作者相关推荐 • 软板当然可以弯折啊，只是容易弯出问题而已 215 • 关于很多人问软板能不能跑高速这个问题... 4812 • hot-51怎么用 959 • 什么是最简单的焊接FMC连接器的方法？ 5191 • F28377D的input x-bar和output x-bar功能怎么理解 4707 • F28377D的output x-bar和EPWM x-bar问题 2596 • 关于PCIE中BAR配置的问题。 5426 • fpc软板光学基准点如何设置 2433 • HIP1011 PCI Hot Plug Controller 2862 • FPC软板生产前的设计技巧 4933