要封装 元件,必须得先做好焊盘,焊盘用pad_designer做的。规则焊盘软件基本有带的,不规则焊盘,可以用allegro新建一个shape symbol,画一个形状出来。 画焊盘时,要求soldermask和pastemask是必须的:soldermask是板子做出来之后你看到焊盘铜皮的大小;pastemask则是smt前涂锡膏时,孔的大小。 封装元件的时候,重要的尺寸包括:要在assemble层,silk层画元件的外框,用add/line来画;还有place bound,这个是用来防止摆放元件或者布线时“越位”的,这个用add/rectangle来画(不知道为什么不能画成圆的。。。下面那个frectangle也可以),还可以用shape里面的一些来做倒角啊啥的。 差点忘了,每个层上都必须要有一个device reference,要不你元件就没法保存,老是给你报错。一般silk的reference放在1脚附近,assemble层的放元件中心。place bound就不用了。
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