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STM32F101xx基于高性能32位RISC 的ARM Cortex™-M3核,工作频率36MHz。片上集成了高速存储器(Flash最多可达512K,SRAM最多可达48K)和通过APB总线连接的丰富和增强的外设和I/0。所有的设备都提供标准的通信接口(最多可有两个I2C接口,三个SPI接口和五个USART接口)。片上还带有一个12位的ADC,一个12位的DAC和九个16位的计时器。下图是STM32F101xx系列微控制器器件型号总揽,可作为选件参考。 1. 内核:ARM 32位Cortex™-M3 CPU 最高工作频率36MHz,1.25DMIPS/MHz。 单周期乘法和硬件除法。 2. 存储器 片上集成32到512K的Flash存储器。 6到48K的SRAM存储器。 可变静态存储管理器,带四个片选,可支持Flash,SRAM,PSRAM,NOR和NAND模式(STM32F101xC,STM32F101xD和STM32F101xE独有)。 3. 时钟,复位和电源管理 2.0到3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。 POR,PDR和可编程的电压探测器(PVD)。 4到16MHz的晶振。 内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。 内部40KHz的RC振荡电路。 用于CPU时钟的PLL。 带校准用于RTC的32KHz的晶振。 4. 低功耗 三种低功耗模式:休眠,停止和待机模式。 为RTC和备份寄存器供电的VBAT。 5. 调试模式 串行调试(SWD)和JTAG接口。 6. DMA 最多12通道DMA控制器。 支持的外设:定时器,ADC,DAC,SPI,I2C和USART。 7. 1个12位的us级的A./D转换器(16通道) A/D测量范围:0到3.6V 片上集成一个温度传感器。 8. 2通道12位D/A转换器(STM32F101xC,STM32F101xD和STM32F101xE独有) 9. 最多高达112个的快速I/O端口 根据型号的不同,有26,37,51,80和112的I/O端口,所有的都可以映射到16个外部中断向量。除了模拟输入,所有的都可以接受5V以内的输入。 10. 最多多达9个定时器 4个16位定时器,每个定时器有4个IC/OC/PWM或者脉冲计数器。 2个看门狗定时器(独立看门狗和窗口看门狗)。 Systick定时器:24位倒计数器。 2个16位基本定时器(用于驱动DAC,STM32F101xC,STM32F101xD和STM32F101xE独有)。 11. 最多多达10个通信接口 2个I2C接口(SMBus/PMBus)。 5个USART接口(ISO 7816接口,LIN,IrDA兼容,调制控制)。 3个SPI接口(18Mbit/s)。 12. ECOPACK®封装 评分
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