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电子器件的高温损坏主要是指结温,结温与两方面因素有关:结功率和散热条件。
1、结功率与电路设计有关,设计时器件耗散功率不得超标。电路设计参数一旦定型,器件的实际耗散功率就是不变的,与老化与否无关,除非在老化过程中相关原件参数发生变化,导致实际耗散功率增大。 2、器件老化过程中,有可能因为热胀冷缩导致器件自身散热条件趋劣,此时,原始设计参数虽然没变,实际结温已超过允许温度。
最佳答案
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求助啊……各位坛友帮帮忙哈~
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每个元器件都有设定的工作温度,温度越高,寿命越短。
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