[问答]

pcb布线规则设置+命名方法

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问答对人有帮助，内容完整，我也想知道答案 0 PCB布线规则设置： tools==>preferences==>Interactive routing下mode选择push obstacl，这样当人工布线遇到前方已经有线阻挡时， protel99会自动将阻挡的线推开。 rules下＊走线宽度最小8mil,一般10mil是所有厂家都能做的标准线宽了＊Clearance Constraint焊盘与线最小间距设为7mil,在敷铜时再将其改为12mil,以保证铺铜与焊盘的距离＊via过孔 25mil外径和16mil孔大小-但是因为过空小于0.5mm,所以在有些工艺比较差的制板商那里还需要将多交80￥的测试费,不过一般工艺比较好的大部分制板商都可以做到，不过为了量产价格via过孔应该尽量大20mil孔-40mil外径,即20-40mil,(1mil=0.0254mm)即(0.5mm-1mm)的过空,这个是最通用的，但是25mil和16mil也是最好的选择 WidthConstraint ==> GND为25mil 局部如果太宽，那么调整到16mil ==> 电源20mil 局部如果太宽，那么调整到14mil ==> 其他信号10mil 布完线之后，可以添加泪滴tools==>teardrops使用via或者track模式,我选择的是track模式为pcb敷铜,place -- polygang完成敷铜操作,参数设置为： 1. 首先Net options选中net标号GND,然后将Pour over和Remove Dead都选择上 2. 设置Plane Settings中Grid size为8mil,Track为8mil 3. 将Clearance Constraint焊盘与线最小间距其改为12mil,以保证铺铜与焊盘的距离 4. 铺的敷的铜应该距离板子边缘1mm以上,可以在keepoutlayer层画一个线宽为1.5mm的线,因为制板时会以线的外边框作为物理边框 5. 不让每个贴片cpu下面敷铜，这样可以通过台灯观看焊接时贴片cpu的引脚连接是否短路,自己焊贴片cpu时非常有用 5. 删除铺铜,e+d或者Edit==>Delete 注意：＊覆铜与板边缘应该大于1mm L-330 --- 330uH电感 HEADPHONE --- 立体声耳机插座 H1102 --- RJ45变压器 0805 --- 电阻和小于1uF的小电容的封装 0603 --- 比0805的封装还小 1210 --- 10uF-47uF电容都可以 SMD-470 --- 470uF大电容 RB.2/.4 --- 10uF-220uF电解电容(大个的) AXIAL-0.4 --- 插装电阻 DIODE-0.4 --- 插装电容 OSC_SM --- 有源晶振 0
2014-12-11 11:37:29　　评论淘帖0 邀请回答您可以邀请以下用户，快速回答问题 × kevinvind 该类别下有 21 个回答。邀请回答 gvxiaot 该类别下有 17 个回答。邀请回答 911119qianhao 该类别下有 17 个回答。邀请回答 iamlyf123 该类别下有 16 个回答。邀请回答 947438056 该类别下有 15 个回答。邀请回答 lique 该类别下有 15 个回答。邀请回答爱吃果冻该类别下有 14 个回答。邀请回答胖子的逆袭该类别下有 13 个回答。邀请回答王振伟该类别下有 13 个回答。邀请回答 83781113 该类别下有 12 个回答。邀请回答扬枫2030 该类别下有 12 个回答。邀请回答哼小曲该类别下有 11 个回答。邀请回答 tulin 该类别下有 11 个回答。邀请回答 study875 该类别下有 11 个回答。邀请回答 elecfar 该类别下有 10 个回答。邀请回答 h1654155823.8993 该类别下有 8 个回答。邀请回答麦特拉布该类别下有 8 个回答。邀请回答你又知道了该类别下有 8 个回答。邀请回答白了少年头该类别下有 8 个回答。邀请回答 huayao 该类别下有 8 个回答。邀请回答举报 klysa 相关推荐 • 请问PCB布线规则有哪些？ 2501 • protel 99se布线规则中pcb出现绿色提示的消除方法 8968 • PCB布线规则看了就知道 4003 • 蓝牙 pcb布局与布线规则 10501 • 使用高速转换器时有哪些PCB布局布线规则？ 1527 • PCB设计中，有哪些布线规则？ 3453 • 电源线和地线的布线规则有哪些 10392 • pcb布线规则（2） 5010 • 要做个课程设计，想自己画个图，问问布线规则 2300 • SATA3.0的布线规则，与2.0的差别 6573