[讨论]

***中如何设置个别走线阻焊层开窗？

tulin

2014-11-18 17:32:14 15177 DXP

特别说明：

电路中需要驱动8路继电器，当多路继电器闭合导通时电流大增，为保证实际效果，在加宽电流线的同时，希望去掉电流线上的阻焊层——绿油层，板子做出来以后，就可以往上面加锡，加厚线路，可以通过更大的电流。

理想效果如图：

1、如何在DXP中去掉个别线的绿油呢?

方法如下：

A、在top layer（或bottom layer取决于预置线所在的层）中把这根线画好；B、在top solder（或bottom solder）层中画与这根线重合的线就可以了。

如图：

这根线选用非电气线画。理由如下：soldermask层是负片，有东西的地方就没有绿油，没有东西的地方就有绿油。那么哪个地方不要绿油就在这层画点东西。

2、如何在DXP中大面积的阻焊层开天窗呢？

阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以了，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。

补充内容：

1)top solder为助焊层，说白一点就是说，有这个层的地方就没有绿油，如果有线路的地方就喷上锡了，没有线路的地方就是光板，所以很多人把这层以线路层结合用，可以用作上锡处理.

2)top paster为钢网层，这是通俗的说法，就是你交给钢网厂做网网，你需要交给他的就是这层

经常范的错误：

1）把top pasete层当作solder层用，要上锡的地方画上一个paseter层，结果因为用的是pasete层没有开窗。

2) 把solder层当作线路层跟助焊层一起用，以为有这个层的地方就有线路跟开窗，这是非常不对的。科普之PCB板各层简介：

1 Signal layer(信号层)

信号层主要用于布置电路板上的导线.protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层).

2 Internal plane layer(内部电源/接地层)

Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目.

3 Mechanical layer(机械层)

Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同.执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.

4 Solder mask layer(阻焊层)

在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层.

5 Paste mask layer(锡膏防护层)

它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层.

6 Keep out layer(禁止布线层)

用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的.

7 Silkscreen layer(丝印层)

丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.

8 Multi layer(多层)

电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.

9 Drill layer(钻孔层)

钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层.